PCB科技 - 多層電路板焊接油墨起皺、起泡原因分析

多層電路板焊接油墨起皺、起泡原因分析

1 多層電路板 電路板表面起泡實際上是電路板粘合不良的問題, 那就是, 板的表面質量, which contains two aspects:

1. 表面清潔度 多層電路板;

2 The problem of surface micro-roughness (or surface energy). 所有電路板PCB表面起泡問題可歸納為上述原因. 鍍層間結合力差或過低, 而且很難抵抗鍍層應力, 生產過程中產生的機械應力和熱應力，以及 電路板的加工 在隨後的生產過程和裝配過程中, 導致鍍層之間不同程度的分離.

2. Some factors that may cause poor board quality in the production process are summarized as follows:

1. The problem of substrate processing: Especially for some thin substrates (generally below 0.8mm), 因為基板剛性差, 不適合使用刷板機刷板子. 這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止基板生產和加工過程中PCB表面銅箔的氧化. 雖然該層很薄，刷子更容易移除, 很難使用化學處理. 在生產和加工過程中注意控制很重要, 避免多層電路板表面銅箔與化學銅結合不良而導致表面起泡的問題； 當薄內層變黑時，也會出現此問題. 存在發黑、褐變差等問題, 顏色不均勻, 部分變黑和褐變.

2.多層電路板 The surface of the board is in the process of machining (drilling, 層壓, 銑削加工, 等.) caused by oil or other liquids contaminated with dust and pollution. 表面處理不良. .

3. 沉銅刷板不良：沉銅前磨盤壓力過大, 導致孔變形, 刷孔銅箔圓角，甚至漏基板的孔, 這將導致沉銅噴錫焊接過程中孔口出現起泡現象； 即使刷板不會導致基板洩漏, 刷板過重會新增孔銅的粗糙度, 囙此，在微蝕刻粗化過程中，此處的銅箔可能會過度粗化, 也會存在一定的質量隱患； 因此, 有必要加强刷塗過程的控制, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test;

4. 水洗問題：銅鍍層的電鍍處理必須經過大量的化學處理. 有許多化學溶劑，如酸和堿, 非極性有機物, 等., 多層電路板表面不能用水沖洗. 會造成交叉污染, 也會造成局部處理不良或表面處理效果不良 PCB多層電路板, 不均勻缺陷, 以及一些粘合强度, 要注意加强對洗滌的控制, 主要包括沖洗水流量的控制, 水質, 清洗時間和滴板時間； 尤其是在冬天, 溫度較低, 洗滌效果會大大降低, and more attention should be paid to Strong control of water washing;

5. 沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻：過度的微蝕刻會導致孔洩漏基材並導致孔口周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致粘合力不足並導致起泡. ； 因此, 要加强對微刻蝕的控制； 通常，沉銅前的微蝕刻深度為1.5-2微米, 圖形電鍍前的微腐蝕為0.3-1微米. 如果可能的話, 最好通過化學分析和簡單的測試稱重方法控制微蝕刻厚度或蝕刻速率； 一般來說, 微蝕刻後的多層電路板表面光亮, 統一粉紅色, 無反射； 如果顏色不均勻, 或者有反射, 即預處理存在質量隱患； 注意加强檢查； 此外, 微刻蝕槽的銅含量, 浴槽溫度, 負載量, and the content of the micro-等hing agent are all items to be paid attention to;

6. 沉銅返修不良：在返修過程中，由於褪色不良，圖形轉移後的一些沉銅或返修板, 不正確的返工方法, 返工過程中微蝕刻時間控制不當, 等., 或其他原因, etc., 將導致 PCB板 表面起泡； 銅浸電路板的返工, 如果你發現線路上浸著壞銅, 用水沖洗後，可直接清除管路中的機油, 酸洗後直接返工，無腐蝕； 最好不要再脫脂和微蝕； 對於用電加厚的板, 現在應該對微蝕刻槽進行脫膠, 注意時間控制, 可以用一塊或兩塊板粗略量測退鍍時間，以保證退鍍效果； 脫鍍完成後, 塗上一套軟刷，然後按常規生產工藝沉銅, 但腐蝕時間應减半或在必要時進行調整.