PCB科技 - 防止多層電路板在生產過程中翹曲

防止多層電路板在生產過程中翹曲

電路板製造商編輯器：1. Prevent or increase the warpage of the substrate due to improper inventory method

(1) Since the 覆銅板 正在存儲過程中, 因為吸濕會新增翹曲, 單面的吸濕面積 覆銅板 是大的. 如果庫存環境濕度高, 單面的 覆銅板 會顯著增加翹曲度. 雙面的水分 覆銅板 只能從產品的端面滲透, 吸濕面積小, 翹曲變化緩慢. 因此, 對於 覆銅板s無防潮包裝, 應注意倉庫條件, 儘量減少倉庫內的濕度，避免裸露 覆銅板以避免 覆銅板存儲中的.

(2.) Improper placement of 覆銅板s將新增翹曲. 例如垂直放置或在 覆銅板, 放置不當, 等. 將新增 覆銅板.

2. 消除基底應力並减少 PCB板 warpage during 處理

Because in the process of 多層電路板加工, 基板必須多次暴露在高溫和多種化學物質中. 例如, 基板蝕刻後, 它需要清洗, 乾燥和加熱. 圖案電鍍時電鍍溫度較高. 列印綠油和標記字元後, 必須用紫外線加熱或乾燥. 噴射熱空氣時對基板的熱衝擊. 它也很大等等. 這些過程可能導致 PCB電路板 (深圳電路板廠) 要扭曲.

3 避免因印刷多層膜電路設計或加工工藝不當而引起的翹曲 電路板s.

例如, 多層膜的導電電路圖 電路板 不平衡或 PCB板 明顯不對稱, 在一側有一個大面積的銅, 形成了巨大的壓力, 導致多層 電路板 要扭曲, 以及 PCB電路板 製造過程中高或大的熱衝擊都會造成多層 電路板 to warp. 因層壓板存放方法不當造成的影響, 多層 電路板 工廠最好解决這個問題, 這足以改善存儲環境，消除垂直放置，避免沉重壓力. 對於 PCB板電路圖中有大面積銅, 最好對銅箔進行網格化以减少應力.

4. 波峰焊或浸焊時, 焊料溫度過高，操作時間過長, 這會新增基板的翹曲度. 用於波峰焊工藝的改進, 電子組裝廠需要合作.

由於應力是基板翹曲的主要原因, 如果 覆銅板 is baked (also called baked board) before the 覆銅板 已投入使用, 多個多層 電路板s認為這種方法有利於减少 PCB板. 烘烤板的作用是充分釋放基底的應力, 從而减少基板在 PCB電路板製造 process.

烤板的方法是：條件多層 電路板 工廠使用大型烤箱烘烤. 放一大堆 覆銅板在生產前放入烤箱, 然後烘烤 覆銅板在接近基板玻璃化轉變溫度的溫度下持續數至10小時. 這個 PCB板 用烘烤的 覆銅板 翹曲變形相對較小, 產品合格率更高. 對於一些小的 PCB電路板 processing, 如果沒有這麼大的烤箱, 基底可以切成小塊，然後烘烤, 但在乾燥過程中，應該有重物壓紙板, 以便基板在應力鬆弛過程中保持平坦. 烤盤的溫度不應過高, 因為如果溫度過高，基板會變色. 不應該太低, 溫度過低需要很長時間才能緩解基底應力.

PCB多層板還必須注意整個板的抗干擾能力. The general methods are:

A. 選擇合理的接地點.

B. 在每個IC的電源和接地附近添加濾波電容器, 容量一般為473或104.

C. 對於印刷品上的敏感訊號 電路板, 應單獨新增隨附遮罩線, 信號源附近應盡可能少佈線.

多層膜的基底 電路板 本身由隔熱材料製成, 非柔性資料. 表面上可以看到的非常小的電路資料是銅箔. 銅箔最初覆蓋在整個 電路板, 部分在生產過程中被腐蝕掉了, 留下來成為細線網. . 這些線路稱為導線或接線, 用於為上的零件提供電路連接 電路板. 通常為 PCB電路板 是棕色還是綠色, 哪個是阻焊膜的顏色. 它是一種絕緣保護層，可以保護銅線，防止零件焊接到錯誤的位置.