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在生產過程中 PCB電路板, 經常遇到一些工藝缺陷, such as poorly falling off of the copper wires of the PCB circuit board (also commonly referred to as dumping copper), 影響產品品質. PCB電路板傾倒銅的常見原因如下：
1、PCB電路板工藝因素：
1、銅箔過度腐蝕。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔）。 常見的拋銅一般為70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的鋁箔、紅箔、灰箔基本無批量退銅現象。
2.、PCB過程中發生局部碰撞，銅線被外力從基板上分離。 這種不良效能是指定位或定向不良，銅線會明顯扭曲，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。 如果剝去缺陷部位的銅線，看看銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會有側蝕，銅箔的剝離强度正常。
3.、PCB電路設計不合理。 使用較厚的銅箔設計過薄的電路也會導致電路過度腐蝕，銅會被丟棄。
2. 層壓的原因 制造技術：
在正常情况下，只要層壓板熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本上完全結合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板之間的結合力。 但是，在疊層和疊層過程中，如果PP被污染或銅箔的亞光表面受損，也會導致疊層後銅箔與基板之間的結合力不足，導致定位（僅針對大板）字或零星銅線脫落， 但離線附近銅箔的剝離强度並沒有异常。
3、層壓原材料原因：
1、普通電解銅箔是在羊毛箔上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果在羊毛箔生產過程中，或在鍍鋅/鍍銅時，峰值异常，則電鍍結晶分支不良，導致銅箔本身的剝離强度不足。， 電子廠將有缺陷的箔壓片材製成PCB和挿件時，銅線會因外力的衝擊而脫落。 這種不良的退銅率在剝離銅線後不會造成明顯的側面腐蝕，看不到銅箔的粗糙表面（即與基板的接觸面），但整個銅箔的剝離强度會很差。
2、銅箔與樹脂適應性差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTg片材，由於樹脂體系不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，且樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。
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