PCB科技 - PCB電路板可靠性測試方法

PCB電路板可靠性測試方法

隨著時代的發展, PCB電路板 在今天的生活中扮演重要角色. 它是電子元器件的基礎和高速公路. 在這方面, PCB的質量 電路板 非常關鍵.

檢查 PCB電路板 (深圳電路板廠), 必須進行大量可靠性測試. 以下段落是對測試的介紹.

1 Ion conta最小值ation test

Purpose: Check the number of ions on the surface of the 電路板 確定 電路板 是合格的.

方法：用7.5.%丙醇清洗樣品表面. 離子可以溶解在丙醇中, 從而改變其電導率. 記錄電導率的變化以確定離子濃度.

標準：小於或等於64.5微克.氯化鈉/平方英尺.in

2. Stripping strength test

Purpose: To check the force that can strip the copper wire on the 電路板

Equipment: Peel strength tester

method:

Strip the copper wire at least 10毫米 from one side of the substrate.

放置 多層PCB 測試儀上的模範.

使用垂直力剝離剩餘銅線.

記錄功率.

標準：力應超過1.1N/mm.

3 Chemical resistance test of solder mask

Objective: To check the chemical resistance of the solder mask

method:

Drop qs (quantum satisfactory) methylene chloride on the surface of the 多層PCB 樣品.

過了一會兒, 用白棉擦拭二氯甲烷.

檢查棉花是否有污漬，阻焊膜是否溶解.

標準：無染料或溶解.

4. Hardness test of solder mask

Purpose: To check the hardness of the solder mask

method:

Place the PCB 電路板 在平面上.

使用標準測試筆在船上劃傷一定硬度範圍，直到沒有劃傷為止.

記錄鉛筆的最小硬度.

標準：最低硬度應大於6H.

5. Solderability test

Purpose: To check the solderability of pads and through holes on the board.

設備：焊接機, 烤箱和計時器.

方法：在105°C的烤箱中烘烤紙板1小時.

浸漬焊料.

在235°C的溫度下將電路板固定在焊接機上, 3秒鐘後取出, 檢查焊盤區域.

將電路板垂直放入235°C的焊接機中, 3秒鐘後取出, 檢查通孔是否浸錫.

標準：面積百分比應大於95. 所有通孔應浸入錫中.

6. Withstand voltage test

Purpose: Test the withstand voltage capability of the PCB電路板.

Equipment: Withstand voltage tester

method:

Clean and dry the 樣品.

連接多層膜 電路板 至測試儀.

Increase the voltage to 500VDC (direct current) at a speed not higher than 100V/s.

保持500VDC 30秒.

標準：電路上應無故障.

7. Glass transition temperature test

Objective: To check the glass transition temperature of the board.

Equipment: DSC (differential scanning calorimeter) tester, 烤箱, 烘乾機, 電子秤.

method:

Prepare a 多層PCB sample, 重量應為15-25mg.

這個 多層PCB 樣品在105°C的烘箱中烘烤2小時, 然後放入乾燥器中冷卻至室溫.

將 多層PCB DSC測試儀樣品臺上的樣品, 並將加熱速度設定為20°C/最小值.

掃描2次並記錄Tg.

標準：Tg應高於150攝氏度.

8. CTE (Coefficient of 這個rmal Expansion) Test

Target: CTE of the evaluation board.

Equipment: TMA (Thermal Mechanical Analysis) tester, 烤箱, 烘乾機.

method:

Prepare a sample with a size of 6.35*6.35毫米.

多層膜 電路板 樣品在105°C的烘箱中烘烤2小時, 然後放入乾燥器中冷卻至室溫.

放置多層膜 電路板 TMA測試儀樣品臺上的樣品, 將加熱速率設定為10°C/最小值, and set the final temperature to 250°C

Record CTE.

9. Heat resistance test

Purpose: To evaluate the heat resistance of the board.

Equipment: TMA (Thermal Mechanical Analysis) tester, 烤箱, 烘乾機.

method:

Prepare a sample with a size of 6.35*6.35毫米.

The 多層PCB 樣品在105°C的烘箱中烘烤2小時, 然後放入乾燥器中冷卻至室溫.

將 多層PCB TMA測試儀樣品臺上的樣品, 並將加熱速度設定為10°C/min.

提高 多層PCB 樣品至260°C.