精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 製造底片：由於存在側面腐蝕, 繪製線的精度必須足够, 囙此，在輕畫負片時，必須進行一定的過程補償, 必須根據不同厚度銅的側面腐蝕值確定工藝補償值. 否定是否定的.
2、材料準備：儘量購買固定尺寸為300mm×300mm的板材，並在鋁和銅表面塗上維護膜，尤其是羅傑斯。 介電常數與圖紙相同。
3、圖紙圖形：
a、由於該工藝的預處理，需要停止鋁基的維護。 有很多方法。 建議使用與鋁基板尺寸相同的0.3mm厚環氧板。 周圍區域應用膠帶密封並壓實，以防止溶液滲透。
b、建議採用化學微蝕法對銅表面進行處理，效果最好。
c、銅表面處理後，濕膜應在乾燥後立即絲網印刷，以防止氧化。
d、顯影後，用比例放大鏡量測線寬和間隙是否達到圖紙要求，以確保線條潤滑，無鋸齒。 如果現場基板的厚度大於4mm，建議拆下顯影機上的驅動輥，以防止卡造成返工。
4、蝕刻：使用酸性CuCl-HCl溶液進行蝕刻。 使用實驗板調整溶液，在蝕刻效果最佳時蝕刻m基板，並將圖案側朝下以减少側蝕刻量。
5、表面處理（錫浸）：蝕刻工藝完成後，不要急於去除薄膜。 立即製備浸沒錫溶液，即除去薄膜，即浸沒錫。 效果最好。
6 加工：應使用數控銑床進行形狀加工，以分離聚思富意息和殘積零件, 可防止二者導熱性和變形差异引起的分層, 並且圖形應朝向，以减少分層和毛刺的產生.
