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多層電路板廠加工預焙注意事項
多層電路板加工 預烘是指通過加熱和乾燥使液體光刻膠膜表面乾燥, 以便於膠片的曝光和顯影產生圖案. 該工藝的大部分操作與塗層工藝在同一個房間內進行. 最常用的預焙方法是隧道烤箱和烤箱. 宇威電子編輯將首先介紹這種多層電路板的預焙烘工藝.
1 如果烤箱用於 PCB電路板, 必須配備鼓風和恒溫控制裝置，以使預焙溫度均勻. 烤箱應清潔無雜質, 以免落在板上，損壞漆膜表面.
2., 不要使用自然乾燥, 乾燥必須完成, 否則很容易粘在底片上，導致曝光不良.
3 在 PCB電路板 經過加工和預焙, 這個 多層電路板 在進行負曝光之前，應風冷或自然冷卻.
4. 在將 多層電路板 進入預烘焙, 從塗層到顯影的保質期不超過兩天. 濕度較高時, 儘量在半天內曝光和顯影.
5. 不同類型的液體光刻膠要求不同. 仔細閱讀說明書，調整工藝參數, 例如厚度, 溫度, 時間, 等., 根據生產實踐.
控制預焙溫度和時間非常重要. 如果溫度過高或時間過長, 很難開發, 而且不容易去除薄膜. 如果溫度過低或時間太短, 乾燥不徹底, 薄膜是壓敏的, 很容易粘在底片上，導致曝光不良, 而且很容易損壞底片. 因此, 這個 多層電路板 適當加工並預焙, 顯影和去膜速度更快, 而且圖形質量很好.
