PCB科技 - 電路板廠：沉銅工藝生產加工

電路板廠：沉銅工藝生產加工

也許我們會很奇怪，電路板的基板只有兩面銅箔，中間是絕緣層，所以沒有必要在電路板的兩面或多層之間導電？ 如何將兩側的線路連接在一起，使電流順暢流動？ 下麵電路板製造商將為您分析這個神奇的過程PTH（PTH）。 鍍銅是電鍍銅的縮寫，也稱為電鍍通孔（plated Throughhole），簡稱PTH，是一種自催化氧化還原反應。 在兩層或多層電路板鑽孔後，必須進行PTH工藝。 PTH的作用：在已鑽孔的非導電孔壁基板上，化學沉積一薄層化學銅，作為後續電鍍銅的基板。 PTH工藝分解：鹼性脫脂二級或三級逆流漂洗粗化（微蝕刻）-二級逆流漂洗預浸泡活化二級逆流淋洗脫膠二級逆流漂銅沉積二級逆流沖洗-酸洗

PTH詳細流程說明：1。 微蝕刻：去除板表面的氧化物，使板表面粗糙化，以確保後續的銅浸漬層與基板的底部銅具有良好的結合力； 新的銅表面活性强，能很好地吸附膠體中的鈀； 2.鹼性脫脂：去除板材表面的油污、指印、氧化物和灰塵； 將孔壁從負電荷調整為正電荷，以便於在後續過程中吸附膠體鈀； 脫脂後的清潔必須嚴格遵循指南。繼續進行浸銅背光測試。3。 預浸：主要是保護鈀罐不受預處理罐溶液的污染，延長鈀罐的使用壽命。 除氯化鈀外，主要成分與鈀罐相同，氯化鈀可以有效潤濕孔壁，促進溶液的後續活化。 及時進入孔內進行充分有效的啟動； 4.脫膠：去除膠體鈀顆粒中的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，直接有效地催化化學沉銅反應。 經驗表明，最好選用氟硼酸作為脫膠劑。 活化：預處理鹼性脫脂極性調整後，帶正電的孔壁能有效吸附足够多的帶負電的膠體鈀顆粒，保證後續銅沉澱的平均性、連續性和緻密性； 囙此，脫脂和活化對後續銅沉積的質量至關重要。 控制要點：規定的時間； 標準亞錫離子和氯離子濃度； 比重、酸度和溫度也很重要，必須嚴格按照操作說明進行控制。 銅沉積：化學鍍銅的自催化反應是由鈀核的活化引起的。 新的化學銅和反應副產物都可以用作反應催化劑來催化反應，從而使銅沉積反應繼續進行。 經過該步驟處理後，可以在板表面或孔壁上沉積一層化學銅。 在此過程中，浴液應保持在正常的空氣攪拌下，以轉化更多的可溶性二價銅。 沉銅工藝的質量直接關係到生產電路板的質量。 這是不允許的過孔和不良開路和短路的主要來源過程。 目視檢查不方便。 後續過程只能通過破壞性實驗進行概率篩選。 對單個PCB板進行有效的分析和監控，囙此一旦出現問題，一定是批量問題，即使無法完成測試，最終產品也會造成很大的質量隱患，只能批量報廢，囙此嚴格遵守操作說明。