PCB科技 - PCB上的焊料掩模是什麼？

焊料掩模也稱為焊料掩模，是指在施加焊接壓力的同時，利用流經焊件和接觸區域的電流產生的電阻熱作為熱源，對焊件進行局部加熱的方法。 焊接時不需要填充金屬，生產效率高，焊接零件變形小，易於實現自動化。

阻焊劑在焊接過程中起到防止焊接和避免短路的作用。 焊料掩模通過絲網印刷形成附著在板表面的薄膜，暴露在光和溫度下，並進行固化。

焊料掩模是一種通過利用流經接觸表面和相鄰區域的電流產生的電阻熱效應將工件加熱到熔融或塑性狀態，從而形成金屬結合的方法。 阻焊主要有四種方法，即點焊、縫焊、凸焊和對焊。

焊接掩模可分為三種類型

1）點焊：將焊件緊緊壓在兩個柱狀電極之間，用電加熱，在接觸點熔化形成熔核，然後切斷電，在壓力下凝固結晶，形成結構緻密的焊點。 點焊適用於4毫米以下的薄板（搭接）和鋼筋的焊接，廣泛應用於汽車、飛機、電子、儀器儀錶和生活用品的生產。

2）縫焊：除了使用旋轉圓盤電極代替圓柱形電極外，縫焊與點焊相似。 堆疊的工件在圓盤之間加壓並通電，並隨著圓盤的旋轉而進給，形成連續焊縫。

縫焊適用於厚度小於3毫米的重疊薄板，主要用於密封容器和筦道的生產。

3）對接焊：根據焊接工藝的不同，對接焊可分為電阻對接焊和閃光對接焊。

PCB板阻焊原因

1.防止短路：PCB板上有很多電線和焊盤，如果沒有正確隔離，可能會導致短路。 焊料掩模層可以覆蓋導線和焊盤之間的區域，從而降低短路的風險。

2.防止漏電和電力干擾：如果電路板上的導線或焊盤之間沒有適當的隔離，可能會導致電信號的干擾和洩漏。 焊料掩模層提供了電絕緣，减少了洩漏和電干擾的可能性。

3.電路元件的保護：阻焊層可以提供一層保護，防止PCB表面的元件受到外部環境（如灰塵、濕氣等）的侵蝕或損壞。這有助於提高電路的可靠性和壽命。

PCB阻焊板的功能

1.提高可靠性：阻焊層可以降低短路、洩漏和電力干擾的風險，從而提高電路的可靠性。 它確保了電路的穩定性和正確功能。

2.提高焊接質量：阻焊層的存在可以限制焊料的擴散，使焊接更加精確和可控。 焊盤和元件引脚上的焊盤由焊料掩模層保護，不易受到外部因素的影響，提高了焊接質量。

3.維護調試方便：阻焊層的存在可以提供清晰的電路結構資訊，有助於維護調試工作。 通過焊料掩模層，科技人員可以更容易地識別電路路徑和連接，從而减少錯誤和時間。

總的來說，在PCB製造過程中，焊料掩模被應用於PCB的表面，覆蓋金屬線和焊盤之間的區域。 PCB板上的阻焊層在保護和優化電路效能方面起著至關重要的作用。 它可以提高電路的可靠性，保護元件，提高焊接質量，方便維護和調試工作。