PCB科技 - 丝绸与阻焊层间隙

焊接間隙，也稱為對接間隙，是兩個焊接部件在焊接部件對接處的間隙。 焊接間隙的大小直接關係到焊接接頭的質量。

當焊接間隙太小時，焊縫不容易穿透。 當焊接間隙過大時，會新增焊接難度，且填充量大影響焊接進度，新增焊接應力，容易發生焊接變形。

絲網，也是一種油墨和阻焊罩，用來防止油墨（絲網）覆蓋。 如果絲網印刷和阻焊之間的距離太近，就會導致絲網印刷的損失。

通常，大約30-40毫米的間距就足够了。 焊接點之間的具體距離應根據焊接部件的規格確定，不宜過密或過薄。

筦道上相鄰兩個對接焊縫的中心距離：

公稱直徑小於150mm的筦道，不應小於外徑，且不應小於50mm；

對於公稱直徑等於或大於150mm的筦道，其不應小於150mm。

如果焊縫間距過小，焊接接頭的力學性能就不能滿足合格筦道的要求，焊接接頭處容易發生洩漏。

PCB設計中的間距問題

1.導線間距

建議接線和接線之間的距離不應小於4密耳。 最小線間距也是線和焊盤之間的距離。 常規的10mil更為常見。

2.焊盤孔徑和焊盤寬度

如果焊接掩模的孔徑是機械鑽孔的，最小值不應小於0.2mm。如果使用雷射鑽孔，建議最小值不小於4mil。 孔徑公差根據板材的不同略有變化，一般可控制在0.05mm以內。焊盤的最小寬度不應小於0.2mm。

3.墊片間距

建議焊盤之間的間距不應小於0.2mm。

4.銅片與板邊緣的距離

帶電銅片與PCB板邊緣之間的距離最好不小於0.3mm。如果銅鋪設在大面積上，通常需要與板邊緣保持向內收縮的距離，通常設定為20mil。

5.絲網印刷到阻焊板的距離

絲網印刷不允許覆蓋焊盤，因為如果絲網被阻焊劑覆蓋，在焊接過程中絲網區域將無法鍍錫，這將影響組件的安裝。

一般要求預留8mil的間距。 如果是因為一些PCB板的面積很緊，那麼我們幾乎無法接受4mil的間距。 如果在設計過程中絲網不小心覆蓋了焊盤，那麼在製造過程中，留在焊盤上的絲網部分將自動消除，以確保焊盤上有錫。

當我們繪製絲網框架時，我們會使其比焊盤稍大。 通常，絲網框架與焊盤邊緣之間的距離保持在6mil左右，以確保生產和安裝需要。 如果繪圖太近，會導致絲網框架被繪製在阻焊板上。 通常，在生產之前，CAM會去除在阻焊板上繪製的絲網，以確保後期PCB板和SMT晶片的正常生產。