PCB科技 - 什麼是焊接掩模開口？

阻焊層是覆蓋銅線和PCB資料的PCB油層，用於絕緣和保護外部PCB免受短路和環境影響。 在焊料掩模層上，您需要創建開口（視窗），以允許焊接或連接PCB焊盤，以及一些沒有用PCB墨水覆蓋的通孔，以散熱。 焊料掩模層上的這些開口被稱為焊料掩模開口。

用簡單易懂的術語來說，焊接掩模開口（視窗開口）可以去除電路上的油漆層，使電路暴露出錫。

為什麼我們需要執行焊接掩模打開？

對於過孔，如果沒有打開視窗，則來自焊料掩模層的墨水將進入該孔。 對於一些不需要墨水堵塞的孔，應將其設計為帶視窗的通孔。 對於通過孔安裝的組件，如果PCB沒有焊接掩模開口，則組件無法正常焊接到板上。 孔徑不僅便於焊接，而且可以在過孔上量測。 為了對孔的某些特殊位置進行電阻焊和開窗，可以使用萬用表量測通孔。

焊錫機開口設計

1.尺寸設計

在PCB製造過程中，焊料掩模層的開口尺寸應大於所需的暴露焊盤或銅面積。

由於趨膚效應，焊接掩模開口周圍的PCB油會積聚，暴露面積會减少。 通常，焊料掩模開口的寬度/長度比焊料焊盤的寬度/寬度大4mil。

在PCB設計過程中，是否有必要設定掩模開口的焊料尺寸？ 不需要，您只需要保持與所需暴露焊盤/通孔尺寸相同的尺寸，因為EDA工具會自動擴大阻焊開口的尺寸。

2.PCB焊接掩模層的焊接掩模開口方法

在PCB設計中，它可以設定在上下阻焊層上。

上/下焊料綠油層：上/下焊接綠油層用於防止銅箔上覆錫並保持絕緣。 可以在該層上設定阻焊綠色油窗，以訪問該層上的焊盤、過孔和非電跡線。

1）在PCB設計中，焊盤將默認為打開（OverRIDE:0.1016mm），這意味著焊盤將暴露銅箔並膨脹0.1016mm。在波峰焊過程中，焊料被焊接。 建議不要進行任何設計更改以確保可焊性。

2）在PCB設計中，默認情况下，通孔會打開一個視窗（OverRIDE:0.1016mm），這意味著通孔有暴露的銅箔，擴展了0.1016mm，並且有波峰焊接。

3）此外，非電力佈線也可以在這一層上單獨進行，這樣可以阻擋綠油並相應地打開窗戶。 如果是在銅箔線上，則用於增强導線的過電流容量。 焊接過程中添加錫。

焊接掩模開口和焊盤之間的區別

1.不同用途

阻焊開口對準阻焊層，用於留出焊接或挿件安裝區域； 焊盤對準電路板上的金屬片區域，用於與部件焊接。

2.不同的含義

阻焊開口是指在電路板表面塗覆一層阻焊層，並在某些區域去除阻焊層以留出焊接或挿件安裝區域的過程； 焊盤是指電路板上用於與元件焊接的圓形或方形金屬區域，通常由銅箔資料製成。

焊接掩模開口作為測試點，便於測試； 新增散熱效果，便於散熱； 可以在其中添加錫以新增電流的通過面積。