精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA科技

PCBA科技 - 紅色貼片膠和貼片機分類

PCBA科技

PCBA科技 - 紅色貼片膠和貼片機分類

紅色貼片膠和貼片機分類

2021-11-11
View:559
Author:Downs

兩者的區別是什麼 貼片紅色橡膠 鋼絲網和錫膏鋼絲網? 過程不同嗎? 價格未使用? 仍然不同? 事實上, 兩者之間的區別就是. 打開鋼絲網時, 打開原焊盤中的錫膏網, 然後打開兩個焊盤中心的紅色塑膠網, 該孔可以延長為雙點和骨形.

1、範本的厚度和開口要求採用紅色表面貼裝貼片塑膠。

(1)紅色橡膠網的厚度通常為:0.18mm、0.2mm、0.25mm等。

(2)紅色塑膠範本的開口要求:IC的開口寬度為兩個焊盤寬度的1/2,可以打開多個小圓孔。

2、紅色塑膠設備貼片設計要求:

(1)晶片組件的長軸必須垂直於波峰焊接機的輸送方向; IC設備的長軸必須與波峰焊接機的輸送方向平行。

電路板

(2)為了避免陰影效應,將相同尺寸部件的端部與焊接波的方向平行排列; 不同尺寸的部件必須錯開; 小部件應佈置在大部件的前面; 主體可以保護焊頭和焊釘。 當無法按照上述要求進行佈置時,部件之間必須有3.至5 mm的間隙。

(3)部件的特徵方向必須一致。 例如,電解電容器的極性、二極體的陽極和電晶體的單脚端應垂直於傳輸方向、集成電路的第一級等。

3. 紅色塑膠的開口和襯墊設計 表面貼裝貼片組件:

(1)組件孔必須佈置在基本網格、1/2基本網格和1/4基本網格中。 塞孔和插入零件的銷直徑之間的間隙有利於潤濕焊料。

(2)對於高密度元件的佈線,應使用橢圓形接地模式以减少tin連接。

波峰焊接工藝中元件和印刷電路板的基本要求。

(1)應選擇3層表面安裝組件。 組件主體和焊點可以承受每260攝氏度波兩次以上焊接的溫度衝擊。 焊接後,裝置主體沒有損壞或變形,晶片組件端部沒有塗層。

(2)表面貼裝基板必須能够承受260攝氏度/50秒的耐熱性。 銅箔具有良好的剝離强度,耐焊層在高溫下仍具有足够的附著力,並且耐焊層在焊接後不會起皺。

表面貼裝貼片機分類和維護知識

表面貼裝貼片帶分類:鋼絲T形軌道、主帶、電機帶、X軸帶、Y軸帶、RN軸同步帶:輸入板驅動帶、CP33L輸送帶、CP40L輸送帶、CP45FV/NEO輸送帶、R軸帶、SM321輸送帶、齒形帶、Z軸帶、JUKI2050 T軸帶、寬帶、輸送帶。

表面貼裝貼片帶規格:(厚度:0.6mm 0.8mm 0.9mm 1.0mm 1.1mm 1.2mm 1.3mm 1.5mm 2.0mm)

如何固定表面貼裝貼片帶:

1、關閉電源,取下保護蓋,鬆開電機底座上的安裝螺栓,前後移動電機。

2、搖動電機,使皮帶足够松,便於拆卸。 請勿使用工具滑動表面貼裝貼片帶。

3、拆下舊皮帶,檢查有無异常磨損。 過度磨損可能意味著變速器設計或維護出現問題。

4、清潔表面貼裝貼片皮帶和皮帶輪:用少量非揮發性液體清潔布。 不要浸泡在洗滌劑中或使用洗滌劑摩擦皮帶。 不要使用砂紙或尖銳物體刮傷皮帶。 安裝前,皮帶必須保持乾燥。

5、檢查皮帶是否斷裂或磨損,最簡單的方法是使用輪槽量規進行檢查。 如果過度磨損,應更換皮帶輪。

6、檢查其餘傳動部件,如軸承和襯套的對稱性、耐久性和潤滑性。

表面貼裝 patch對傳送帶提出了極高的要求, 特別是抗靜電要求. 在電子產品的製造過程中, 靜電放電可以改變半導體器件的特性, 造成損壞或效能不穩定, 導致最終產品損壞或使用不當.