PCBA科技 - 改善資料損耗的SMT貼片處理措施

過程中的資料損失 SMT貼片生產 加工一直是生產經理的關鍵控制之一, 這也是一個需要持續改進的問題. 雖然這個行業已經發展了幾十年, 還有許多方面需要改進和控制. 尤其是在競爭日益激烈的今天, 控制資料損耗尤為重要.

改善資料損耗的SMT貼片處理措施

SMT晶片加工資料損耗的控制和管理主要分為兩個方面：

資料管理和控制：

無論是提供給客戶還是自己購買，都需要良好的管理。 這是保證物料安全和正常生產的重要原則。

1、進料量不正確，進料量不正確。

改進方法：除完整包裝外，對所有未開封資料和所有其他來料進行詳細清點，並使用庫存點確保來料數據的準確性。

2、質量要求，採購包裝不合理，資料尺寸不同，外觀差，別針不同。

改進方法：IQC在儲存前檢查所有資料，合格保證品質。 儲存必須良好，包裝必須符合要求。

3、物料混淆、客戶構成、家居用品和客戶物料混淆。

改進方法：將倉庫管理分開，製定和完善倉庫管理流程，對所有物料進行分類和儲存，並明確標識。

4、資料放置時間超過資料使用壽命，成為停滯資料，並報告浪費。

改進方法：嚴格按照“先進先出”的原則發放和使用所有資料，並控制資料週期的預警機制。

5、倉庫內濕度很高，物料會吸收空氣中的水分，導致物料回收不良。

改進方法：使用電子溫度計和濕度計即時監測倉庫的溫度和濕度是否符合要求，每天檢查兩次，並新增空調和通風設備。

6、操作錯誤導致庫存數據不符，庫存數據與實際不符。

改進方法：倉庫數據可以由智慧倉庫管理系統（如ERP和MES）控制，以確保“主體”和“對象”一致；

7、維修消耗品並報告廢物損失。

改進方法：開發維護資料，通知廢物管理機制，領導召回過程，使用舊資料並減少損失。

在貼片加工過程中，上述管理是减少資料損耗的基礎，也是資料控制必不可少的要求。 如果做得不好，就要加强對物資流失的控制。

過程控制：

SMT貼片生產過程通過檔案規範、操作培訓、過程管理、資料使用控制，從而减少生產過程中的資料損耗。

1、送紙器有缺陷，如紙張髒、蓋子變形、齒輪卡住等，導致物料損失。

改進方法：定期維護送紙器，並提供維護檔案。 維護人員逐一遵守檔案要求，並要求維護記錄和確認，以確保正確使用線上饋線。

2、噴嘴有缺陷，如：噴嘴翹曲、堵塞、損壞、真空洩漏、資料回收不良、圖像識別和鑄造不良。

改進方法：定期維護烟嘴，要求科技人員每天檢查設備，測試噴嘴中心，按計畫定期維護設備。

3、操作人員收貨操作不規範。 例如，資料安裝不正確，被拋出並扭曲。

改進方法：創建操作標準檔案、圖形顯示、操作員上崗培訓，並定期檢查操作員的工作效果。

4、接收埠不好。 當您將機器連接到接收埠時，接收埠將始終下降。

加固方法：使用膠帶或銅帶。

5、物料損失，訂單已下線，導致物料損失。

改進方法：培訓操作員在進料器之前保護物料，並在移除物料後保護物料。 你可以用掩蔽膠來粘貼資料。

6、真空壓力不足，真空度差（筦道上有油污）。

改進方法：開發檢查點機制。 每天都有專人按要求進行檢查，有些人會進行檢查。

7、操作人員未仔細翻轉電路板。

改進方法：檔案要求工程師通過製作打印機/安裝程式使標記點簡單，並通過蒐索IPQC進行檢查。

8、叉板的生產造成叉板資料的損耗。

改進方法：工程師跳過叉板程式，另一個工程師幫助檢查，同時粘貼一個或兩個，以確認叉板是否有資料。

9、資料錯誤時，更換產品時資料錯誤。

改進方法：兩名操作員檢查所有資料，IPQC檢查資料，生產紙板，並生產第一個功能部件。

10、收到錯誤的物料，即操作員不關心錯誤的物料或操作過程中的錯誤物料。

改進方法：製定加油程式，做好加油記錄，檢查IPQC資料，量測數值。

11、更昂貴的生產線，如PCB、IC晶片、結構件和模壓件。

改進方法：要求所有貴重資料按1:1的比例交付到生產線，並交付到白色夜班，並記錄發放和交付記錄。

12、材質參差不齊、銷釘生銹等不合格產品會導致識別不良。

改進方法：迴響IQC與供應商溝通，更換資料並賠償損失。

13、薄膜太粘，卷起時資料會粘在膠帶上。 膠片比狹縫寬，進紙不好。

改進方法：更換資料，迴響工藝工程師使用臨時解決方案，迴響IQC與供應商溝通，更換資料，彌補損失。

14、補丁計畫錯誤，應該在某個位置發佈，但應該在位置B或BOM更新中發佈。

改進方法：編寫程式時，要求程式師檢查材料清單和圖紙，生成紙箱的測量值，並粘貼第一個函數。

15、ECN未正確執行，資訊無法正確傳輸。

改進方法：ECN由生產、工程和質量部門審查和確認。

16、替代資料的使用不正確。

改進方法：應在材料清單中列出替代關係或替代資料關係的詳細清單。 替代資料應單獨使用，並由質量部門監督。

17、散料未及時使用，導致散料堆積，無法區分客戶、產品、工單等。

改進方法：本檔案要求所有“每日關閉”的散裝資料都有放行資料記錄、散裝資料使用記錄和IPQC確認。

18、遺失的塑膠板。

改進方法：塑膠板貼片中不包括有價值的資料，除電阻部分外，其他資料用作散裝資料。

19、其他綜合設備類別的問題，例如：空氣閥損壞、密封件磨損和滑軌電纜。

改進方法：製定設備維護規範檔案，並按要求定期維護設備。

20、5S車間不好，防塵設施差，灰塵太多，機器容易弄髒，現場環境不好。

解決方案：製定5S標準，每天做5S工作，有人執行，有人檢查。 嚴禁使用氣槍對電氣設備和資料進行吹掃，並新增地毯的除塵能力。 車間門。

21、SMT工廠ESD防靜電保護措施不好，導致IC晶片靜電分解。

改進方法：所有設備必須接地良好，並定期檢查和測試。

22、溫濕度控制不好，執行不到位，導致物料受潮。

改進方法：製定濕度控制元件控制規範檔案，製作濕度感測器控制卡，並監督實施。

在SMT貼片加工過程中, SMT資料 管理和生產過程控制可以有效减少資料損失，控制材料成本. 這也意味著在成本控制方面, 這將無形中為公司創造收入.