PCBA科技 - PCBA加工過程中的手動目視檢查

現時, 手動目視檢查 PCB加工 過程主要是通過肉眼或用一些相對簡單的光學放大儀器, PCB錫膏印刷和焊點的手動目視檢查, 這是一種投資少且有效的方法, 對於要求較低且設備和測試設備不完善的製造商的工藝, 人工目視檢查在提高裝配產品品質方面發揮著重要作用.

手動目視檢查包括：印刷電路板的手動檢查、膠點的手動目視檢查、焊點的手動目視檢查、印刷電路板表面質量的目視檢查等。

錫膏印刷、元件放置和焊接完成後，首先需要進行手動目視檢查。 主要檢查內容如下：

（1）錫膏印刷。 首先檢查錫膏打印機的參數設置是否正確，PCB的錫膏是否列印在焊盤上，錫膏的高度是否相同或呈“梯形”，但錫膏的邊緣不應磨圓或折疊成一堆， 當鋼板分離時，允許拉起少量焊膏而產生一些峰形狀。 如果錫膏分佈不均勻，則需要檢查刮水板上的錫膏是否不足或分佈不均勻。 需要檢查印刷鋼板等參數。 最後，在顯微鏡下檢查印刷後的錫膏是否光亮。

（2）組件的放置。 在用錫膏將元件放置在第一塊PCB上之前，請確認資料架是否放置正確，元件是否正確，以及在列印之前機器的拾取位置是否正確。 完成第一塊PCB後，詳細檢查每個組件是否正確放置並輕輕壓入錫膏中心，而不是僅僅“放置”在錫膏頂部。 如果你能在顯微鏡中看到錫膏有輕微凹陷，這意味著放置正確。 物料清單（BOM）錶上的所有組件是否與PCB上的組件一致，以及對正負極敏感的所有組件，如二極體、鉭電解電容器和集成電路，這些組件的放置方向是否正確？

為什麼在表面貼裝科技中不採用清潔工藝

smt貼片處理

1、生產過程中產品清洗後排放的廢水對水質、地球甚至動植物造成污染。

2、除水清洗外，還使用含有氟氯化氫（CFC和HCFC）的有機溶劑進行清洗，這也會污染和破壞空氣和大氣。

3、清潔劑殘留在板上會引起腐蝕，嚴重影響產品品質。

4、减少清洗過程操作和機器維護成本。

5. 沒有清潔可以减少 PCBA期間 移動和清潔. 仍有一些部件無法清潔.

6、焊劑殘留物已得到控制，可根據產品外觀要求使用，避免了清洗狀態目視檢查的問題。

7、剩餘磁通不斷改善其電力效能，以避免成品洩漏和造成任何損壞。

8、免清洗工藝已通過多項國際安全測試，證明助焊劑中的化學物質穩定、無腐蝕性。