PCBA科技 - SMT自動錫膏打印機參數設置調整

錫膏打印機位於 SMT生產 在PCB板焊盤上劃線並列印錫膏. 因此, 錫膏打印機的列印質量直接關係到PCB放置和回流的質量. 業內人士認為，PCBA回流焊通過率為80%的原因是焊膏印刷决定的, 所以錫膏打印機的列印是非常重要的. 良好的印刷不僅可以提高生產力和效率, 還可以降低成本.

影響錫膏打印機列印質量的因素有很多。 列印參數設置很容易導致錫數减少、錫數新增、錫數連續甚至銳化。 讓我和大家分享一下SMT自動錫膏打印機的工藝參數調整。

1、錫膏打印機列印間隙

印刷間隙是模具和印刷電路板之間的距離, 這與焊膏殘留量有關 印刷後的PCB. 隨著距離的新增, 焊膏量新增, 通常控制在0-0.05毫米.

2、列印速度

印刷速度與錫膏的粘度有很大關係。 印刷速度越慢，錫膏的粘度越大：印刷速度越快，錫膏的粘度越小。 速度快，刮刀通過模具開口的時間相對較短，錫膏不能完全滲透到開口中，容易導致錫膏成型不足或印刷缺失等印刷缺陷。

3、刮刀和範本的角度

刮板和模具之間的角度越小，向下壓力越大，錫膏更容易注入網格，但也更容易將錫膏擠壓到模具的底面上，導致錫膏粘附。 通常為45到60度。

4、刮刀壓力

刮刀壓力實際上是指刮刀下降的深度。 如果壓力較小，則漏入視窗的焊膏量較小，PCB上的焊料量不足。 壓力過大會導致錫膏印刷過薄。 理想的印刷速度和壓力應僅將錫膏從模具表面刮下。

5、刮刀寬度

如果刮板相對於PCB太寬，則需要更大的壓力和更多的錫膏，這將導致錫膏的浪費。 通常，刮刀的寬度為PCB長度加50mm，刮刀應放置在金屬範本上。

6脫模速度

錫膏印刷後，模具離開PCB的瞬間速度就是脫模速度，這是與印刷質量相關的參數。 它在細間距和高密度印刷中最為重要。 錫膏和焊盤之間的粘合力很小，囙此部分錫膏粘附在模具的底面和開口的壁上，導致印刷不足和錫塌陷等印刷缺陷。 當分離速度减慢時，錫膏的粘度和內聚力較大，囙此錫膏很容易脫離模具開口壁。 脫模速度一般設定為0.3-3mm/s，脫模距離一般為3mm。

7、清潔管道和清潔頻率

在列印過程中, 應清潔模具底部，以移除其附件，以防止 印刷電路板污染. 清洗通常使用無水乙醇作為清洗劑. 錫膏打印機設定的清潔頻率每8-10次列印清潔一次. 間距, 高密度, 更高的清洗頻率, 確保列印質量, 每30分鐘用無塵紙手動擦拭一次.