PCBA科技 - 表面貼裝科技的發展趨勢及避免錫膏的缺點

趨勢 貼片貼片機

經過20多年的發展, 表面貼裝科技現已成為 PCB電路 現代電子工程的元件級互連. 相關資料顯示，SMT應用在已開發國家的普及率已超過75%, 進一步發展成為以高密度裝配和3維裝配為代表的裝配科技領域. 裝配科技的不斷發展必然對裝配科技及相關設備的發展提出新的要求. 如何縮短運行時間, 加快轉換時間, 不斷引入具有大量引脚和精細間距的組件已成為當今放置設備面臨的嚴峻挑戰. 選擇合適的放置設備以滿足當今應用的需要是一個非常困難的决定, 但這是一個非常重要的選擇, 因為電子作品的生產能力和多功能適應性取決於放置設備. 相當大.

為了更快地提高生產效率，减少工作時間，新型貼片機正朝著高效雙向輸送結構的方向發展。

在保持傳統單路徑貼片機效能的基礎上, 雙通道輸送機放置機設計PCB運輸, 定位, 偵查, 安置, 等. 進入雙路徑結構.

為了提高適應性和使用效率，新型貼片機正朝著靈活的貼片系統和模組化結構發展。 貼片機分為控制主機和功能模組機。 模塊機具有不同的功能。 根據不同部件的放置要求，可以根據不同的精度和效率進行放置，以實現更高的效率； 當用戶有新的需求時，可以根據需要添加新的功能模組。 由於它可以根據未來的需要靈活地添加不同類型的放置單元，以滿足未來靈活的生產需要，這種模組化結構的機器非常受客戶歡迎。 在工作調整時，能够及時提高設備的工作適應性是非常重要的。 重要的是，因為新的封裝和電路板帶來了新的要求。 植入設備的投資通常應基於當前考慮和對未來需求的估計。 購買功能遠遠超過當前需求的設備通常可以避免未來可能錯過的商機。 陞級現有設備比購買新設備更經濟划算。

避免SMT加工過程中錫膏印刷的缺點

錫膏印刷是SMT貼片加工中的一個複雜過程，容易出現一些缺點，影響最終產品的質量。 囙此，為了避免印刷中經常出現的一些故障，可以避免或解决SMT加工錫膏印刷的常見缺點：

1、繪製尖端。 通常，焊盤上的錫膏在印刷後會呈丘陵狀。

原因：可能是刮刀間隙或錫膏粘度引起的。

避免或解決方法：SMT晶片加工時適當調整刮刀間隙或選擇粘度合適的焊膏。

2、錫膏太薄。

其原因有：1。 範本太薄； 2、刮水器壓力過大； 3、錫膏流動性差。

避免或解決方法：選擇合適厚度的範本； 選擇細微性和粘度合適的焊膏； 降低刮刀的壓力。

3、印刷後，PCB焊盤上的錫膏厚度會發生變化。

原因：1。 焊膏混合不均勻，囙此粒徑不常見。 2、範本與印製板不平行；

避免或解決方法：印刷前充分混合錫膏； 調整範本和印製板的相對位置。

第四，厚度不一樣，邊緣和外觀上有毛刺。

原因：可能是錫膏粘度低，範本孔壁粗糙。

避免或解決方法：選擇粘度稍高的焊膏； 列印前檢查範本開口的蝕刻質量。

五，秋天。 印刷後，錫膏下沉到焊盤的兩端。

原因：1。 刮刀壓力過大； 2、印製板定位不牢固； 3、錫膏粘度或金屬含量過低。

避免或解決方法：調整壓力； 從頭固定印製板； 選擇粘度合適的焊膏。

6. 印刷不完整意味著錫膏沒有印刷在 PCB焊盤.

其原因有：1。 孔堵塞或部分錫膏粘附在範本底部； 2、錫膏粘度太小； 3、錫膏中有較大的金屬粉末顆粒； 4、刮刀磨損。

避免或解決方法：清潔範本的開口和底部； 選擇粘度合適的錫膏，使錫膏印刷能有效覆蓋整個印刷區域； 選擇與開口尺寸對應的金屬粉末細微性的焊膏； 檢查並更換刮刀。