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更換晶片組件的提示 SMT晶片 processing
在SMT晶片加工行業中，電子元件是接觸最頻繁的資料之一，在加工過程中經常會遇到晶片元件的更換。 這項工作看似簡單，但確實很難操作。 需要嚴格按照相關要求進行更換。
首先，在更換晶片組件之前，準備一個帶地線的溫度可控電烙鐵，烙鐵尖端的寬度必須與晶片組件的金屬端面相同，溫度必須達到320℃。 此外，準備鑷子、去錫、細低溫松香焊絲等也是必不可少的。
更換時，將烙鐵頭直接放在損壞部件的上表面。 當部件兩側的焊料和下麵的粘合劑熔化時，用鑷子取出部件。 緊接著，用除錫條吸走電路板上殘留的錫，然後用酒精擦拭原焊盤上的粘合劑和其他污漬。
什麼時候 PCBA 已處理, 通常只在電路板上的一個焊盤上塗適量的焊料； 然後用鑷子將組件放在墊子上. 為了快速加熱墊上的錫, 熔融錫接觸晶片組件需要放置在金屬端, 但切勿用烙鐵頭接觸部件.
需要注意的是，只要新更換的晶片組件的一端已經固定，另一端就可以進行焊接，但要更加注意加熱電路板上的焊盤，並添加適量的焊料，使焊盤和組件端面形成明亮的電弧。 焊料量不得過多，以免在元件下方流動並使焊盤短路； 出於同樣的原因，在焊接過程中，只有熔化的錫才能浸入部件的金屬端，烙鐵尖端不應接觸部件以完成整個更換。 過程
SMT貼片加工點計算方法
SMT貼片加工點計算方法：
在產品調度工廠和加工廠，工程師通常需要計算產品加工費。 如何計算SMT加工費？
1、瞭解smt生產工藝及每道工序的內容：
送料--印刷錫膏--SMD元件--目視檢查--回流爐--超聲波清洗--切割--外觀檢查--包裝（有些產品需要IC程式設計和PCBA功能測試）
2、計算貼片組件的數量：
SMT晶片 處理費通常根據組件點數計算. 用於smt晶片處理, one chip (resistance, 電容, diode) 已計算 as one point, 一個電晶體計為1.5分, IC的四個引脚被計算為一個點, 和 PCB板 is counted. 板上的所有放置點.
3、計算成本
加工費=分*1分單價（加工費包括：紅膠、錫膏、洗滌水等輔料）
4、其他費用
量測架、鋼絲網等雙方約定的費用另行計算。
