精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電子產品, especially smart (smartphones, tablet PCs) products, 時尚潮流要求外觀精緻輕巧的“專屬智慧設計”, 性能可靠, 功能多樣化、智能化, 比如我們現在使用的智能手機., 平板電腦, 藍牙耳機和其他智慧電子產品. SMD的成功應用/柔性線路板上的SMC公司器件實現了“輕”和“薄”電子產品的開發, 帶來了智慧時代的推進. 例如, 手機產品越來越薄, 他們的內部結構空間越來越小. 傳統的PCB和大間距、大尺寸的電子元件封裝將成為實現更輕更薄的障礙. 因此, 柔性線路板和SMD/SMC設備類似. 這種結合充分體現了它的優勢. 為了提高組合的質量和產品收率 FPC組裝 和SMD/SMC設備, 首先要認清它們各自的特點和結構.
1、柔性線路板的基本結構和應用特點。
FPC, or Flexible Printed Circuit (Flexible Printed Circuit), 俗稱軟板, is made of PET polyester film or PI polyimide film (Polyimide), 它是一種柔性耐高溫絕緣材料. 它是通過高壓壓制和鑽孔製造的, 鍍銅, 面臨, 發展, 蝕刻-壓制, 衝壓和其他複雜過程. 柔性線路板主要由4部分組成：銅箔, 封面貼膜, reinforcing plate (FR4, 鋼板, PI) adhesive film (high temperature adhesive paper, general adhesive paper).
和…比起來 傳統PCB, FPC具有以下優點：
1.1節省產品的結構空間。
1.2保存產品裝配。 組裝過程中的工時、體積的减少、產品重量的减少以及產品厚度的减少，使產品緊湊並提高了產品的整體產量。
1.3. 提升電子產品的發展空間。 柔性線路板可以自由彎曲、捲曲和折疊，可以根據電子產品的結構空間自由設計，從而實現SMD/SMC器件與柔性線路板的緊密集成，從而打破了傳統的互連科技概念，提升了電子產品的發展空間。
2.SMD/SMC器件的封裝特性和應用。
2.1. SMD/SMC器件的發展。
2.1.1 SMD/SMC器件的發展方向。 SMC／SMD器件正朝著微型化、超薄化、高頻化、多功能化、高集成度和多樣化方向發展。
2.1.2. 集成電路封裝技術的發展。
2.2. 表面貼裝科技與集成電路、表面貼裝科技與高密度封裝技術的結合，推動了封裝技術向模組化、系統化方向發展。 結構空間需求越來越小，囙此柔性線路板在其中起著關鍵作用。 例如，當前軟包裝基板在3維包裝科技的發展中發揮著重要作用。
2.3. SMD的焊接端結構/SMC. 有關詳細資訊, please refer to Chapter 3 Surface Mount Components (SMD/SMC) in "表面貼裝科技 (SMT) Fundamentals and Design for Manufacturability (DFM)"
