SMT貼片PCBA缺陷產品常見問題

2021-11-07

Author：Downs

在AIO或QC檢查過程中 SMT晶片處理 植物, PCBA或多或少會顯示出一些有缺陷的產品.

問題是什麼，它是如何引起的，壞的情况是什麼？現在，請將其與大家分享，如下所示：

1.PCBA電路板短路

指焊接後兩個相鄰的獨立焊點連接的現象。原因是焊點太近，零件排列不正確，焊接方向不正確，焊接速度過快，助焊劑塗層不足，零件可焊性差，焊膏塗層不良，焊膏過多等。

2、電子元器件空焊

錫槽上沒有錫，零件和基板沒有焊接在一起。造成這種情況的原因是焊溝不乾淨、焊脚高、零件可焊性差、，

電路板

奢侈的部分, 不正確的分配操作, 焊接溝槽中的膠水溢出. 第一類將導致空焊. 空焊的焊盤部分大多明亮光滑.

3、電子元器件虛焊

零件底部和焊接溝槽之間有錫，但實際上沒有被錫完全夾住。大部分原因是松香包含在焊點中或由其引起。

4、電子元器件的冷焊

也稱為未溶解錫，它是由流動焊接溫度不足或流動焊接時間太短引起的。這種缺點可以通過二次流焊來改善。冷焊點處的錫膏表面較暗，大部分呈粉末狀。

5、電子元器件脫落

焊接操作後，零件未處於正確位置。其原因是膠料選擇不當或塗膠操作不當、膠料未完全成熟、錫波過大和焊接速度過慢等。

6、减少電子元件

應安裝但未安裝的零件。

7、電子元件損壞

在焊接過程中，零件外觀明顯破損、資料缺陷或工藝凸點，或零件開裂。零件和基板預熱不足、焊接後冷卻速度過快等都會導致零件開裂。

8、資料侵蝕

這種現象大多發生在被動部件上。這是由於零件端子部分的電鍍處理不當造成的。囙此，當通過錫波時，鍍層融化到錫槽中，導致端子結構損壞，焊料不粘附。好的，更高的溫度和更長的焊接時間會使壞零件更嚴重。此外，一般的流焊溫度低於波焊，但時間較長。囙此，如果零件不好，往往會造成腐蝕。解決方案是更換零件，並適當控制流焊溫度和時間。含銀的焊膏可以抑制零件末端的溶解，並且操作比波峰焊焊料成分的改變方便得多。

9、焊錫頭

焊點的表面不是光滑的連續表面，而是尖銳的突起。可能的原因是焊接速度過快和助焊劑塗層不足。

10、墊子上的錫更少

焊接零件或零件脚中的錫量太小。

11. There are tin balls (beads) on the PCBA板

錫的數量是球形的，在PCB、零件或零件底部。錫膏質量差或儲存時間過長、PCB不乾淨、預熱不當、錫膏塗層操作不當、錫膏塗層、預熱和流焊步驟中的操作時間過長都可能導致錫球（珠子）。

12.PCB斷路

線路應打開，但不應打開。

13、墓碑效應

這種現象也是一種開路現象，在晶片零件上很容易發生。造成這種現象的原因是，在焊接過程中，由於零件的不同焊點之間的張力不同，零件的一端升高，而兩端的張力不同。囙此，差异與錫膏量、可焊性和熔錫時間的差异有關。

14、燈芯效應

這主要發生在PLCC零件上。這是因為在流動焊接過程中，零件脚的溫度升高得越來越快，或者焊接槽未充分潤濕，囙此在焊膏熔化後，它會沿著零件脚升高。，導致焊點不足。此外，預熱不足或不預熱，以及錫膏更容易流動等，都會促進這種現象。