精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
下麵介紹了的軟體設計 表面貼裝焊點 virtual forming technology
第一部分是表面貼裝焊點成形軟件。 其功能基於焊點系統的最小能量原理，使用Surface Evolver流體成型軟件，使用有限元方法，並依賴於建立的和
The first part is the 表面貼裝焊點 成型軟件. 其功能基於焊點系統中的最小能量原則, using Surface Evolver fluid 成型軟件, 使用有限元方法, 借助於各種已建立和存儲的焊點形狀初始模型, 根據操作員以人機對話的形式輸入或選擇的各種條件，將自動執行所設計焊點的形狀演變，並輸出最終形狀. 輸入為 表面貼裝焊點設計 parameters, 輸出為對應的焊點形狀圖或焊點形狀外表面上每個節點的座標值資料檔案.
第二部分是表面貼裝焊點形狀可靠性評估軟體。 其功能是基於焊點的應力應變分析和疲勞壽命計算，並借助各種表面貼裝焊點累積和存儲的疲勞壽命數據，指定的焊點形狀進行應力分析、壽命計算和合理性評估，並輸出焊點應力應變， 疲勞壽命值和形態參數修改建議。 輸入是具體的焊點形狀和結構參數以及資料性能參數（或參數資料檔案），輸出是焊點的應力應變分佈圖以及焊點的疲勞壽命或形態參數的修改建議。
焊點形狀評估方法分為手動分析評估方法和自動分析評估方法. 前者對焊點二次成形前後的熱應力應變分析和熱疲勞壽命計算結果進行分析和判斷, 並手動參與校正參數，以重塑和重新分析焊點，直到獲得合理的焊點形狀. 後一種方法使用存儲的經驗數據或經驗公式作為評估標準，以實現分析和評估過程的自動化, 綜合 表面貼裝 solder joint 成形軟件和焊點熱疲勞壽命可靠性分析與評估軟體, 並使成型和分析過程不間斷地繼續進行. 自動分析和評估方法中作為評估基礎的經驗公式和數據是利用前一種方法分析和評估積累的經驗和實際經驗而形成的焊點形態分析和評估專家系統.
