PCBA科技 - 指紋對SMT的影響及SMT中的檢測工具

1 指紋對 表面貼裝補丁 處理

在表面貼裝貼片加工過程中，手動操作時不可避免地會碰到電路板。 指紋會影響批量處理嗎？ 有任何不良反應嗎？

首先，電阻焊前的徒手觸控板會引起電阻焊，導致綠油附著力差，而熱空氣通常會起泡和脫落。

其次，裸露物體與電路板接觸將在極短時間內在電路板的銅表面上引起化學反應，銅表面將被氧化。 如果時間稍長，電鍍後會有明顯的指紋，鍍層不光滑，產品外觀嚴重不良。

第3，在印刷濕膜和絲網印刷電路及層壓之前，電路板表面有指紋油脂，很容易降低幹/濕膜的附著力，電鍍過程中鍍層與鍍層分離。

鍍金板可能會造成表面花紋並完成電阻焊. 背面氧化, 呈現陰陽色.

第四，在從阻焊板到金板包裝的過程中，徒手觸控板表面會導致板表面變髒、可焊性差或粘結不良。

上述內容與指紋對 表面貼裝 patch 處理

表面貼裝貼片加工中常用的兩、3種檢測工具

表面貼裝貼片加工是一個相對複雜的過程，對科技人員的要求非常嚴格，即使是有經驗的科技人員也難免會出現問題。 在這種情況下，我們需要繼續改進測試，使用相關工具和設備進行重複測試。 那麼可以使用什麼科技設備呢？ 這些設備可以在哪些連結中使用？

首先，MVI檢測方法。 這實際上是一種完全依賴經驗的檢測方法，對科技人員的要求相對較高，這就是我們通常所說的人工視覺檢測，一些科技問題也可以用眼睛看到。

第二，AOI檢測方法。 這種檢測方法主要用於生產線，可以在生產線的許多地方使用。 當然，檢測主要用於各種缺陷的操作。 我們可以將設備放置在早期容易出現缺陷的地方，以便使用AOI及時發現和處理問題。 如果某些零件缺失或存在冗餘的相關零件，則需要及時清理。

第3, X射線檢測. 這種檢測檢測電路板上容易出現的問題. 在裡面 表面貼裝晶片處理, 許多電路上的焊點對科技人員要求很高. 例如, 肉眼看不清楚的焊點, 或容易出現問題的焊點, 然後我們可以用BGA完全解决這個問題 . 焊接後, 焊點尺寸可能出現空洞或不一致, 這些問題需要以後的檢查來解决. 當然, 稍後可能會使用一些ICT輔助測試設備.