SMT紅膠的粘度值是多少
貼片紅膠的粘度主要受溫度、壓力和時間三個因素的影響。 具體原因如下:1。 貼片紅膠的粘度受溫度的影響貼片紅膠粘度受溫度影響很大。 根據有限公司在多次試驗中間的試驗資料表明,當試驗溫度升高7℃時,貼片紅膠的粘度下降40%。 當生產過程中粘度下降時,意味著針管上點綴的紅膠量新增,而PCB電路板上膠點的高度下降,囙此在點膠過程中紅膠的溫度應保持恒定,通常保持在25攝氏度左右,以確保理想的紅膠點形狀。
2.貼片紅膠的粘度受壓力影響
貼片紅膠的粘度受壓力的影響。 在壓力點膠塗布過程中,隨著壓力的新增,紅色膠水從模擬器中出來的速度就越快,也就是說,切割速度就新增了。 在生產中,分配器的壓力通常控制在5bar(1bar=1kPa)以內,通常設定在3.0-3.5bar的中心值。高壓會新增切割速度,使針管頭髮熱,導致貼片的紅膠功能惡化。
3.貼片紅膠的粘度受時間影響
貼片紅膠的粘度也相對受時間的影響。 貼片紅膠有一點保留期。 假設貼片膠超過了保留期,粘度就會新增。 這是時間對貼片紅色粘合劑粘度的間接影響。 但在點膠過程中,會影響膠水的用量。 隨著時間的推移,膠水的量會越來越大。 (1)由於這不是紅膠的點膠過程,而是紅膠的印刷過程,囙此對紅膠的觸變指數和粘度都有一定的要求。 如果觸變指數和粘度不好,印刷後的形狀也不好,即出現塌陷現象。 可能有一些IC主體不能用紅膠粘合,而是經過準備的。 (參攷觸變指數:4-5;參攷粘度:(8-10)x1000000)(2)粘貼在PCB電路板上的未固化膠可以用丙酮或丙二醇醚擦掉,也可以用紅膠專用清洗劑清洗。 (3)將未開封的產品放在2-10°C的乾燥處冷藏。 儲存期為6個月(以包裝外交貨日期為准)。 使用前,將產品恢復到室溫並加熱24小時以上。 (4)選擇固化時間短至90-120秒,固化溫度最好在150度左右。 (5)它必須具有良好的耐熱性和優异的電力效能,以及極低的吸濕性和高穩定性。 smt貼片紅膠印刷機參數調整注意事項(1)壓力約4.5公斤(2)紅膠的加入量應使紅膠在範本上滾動。 (3)SNAP OFF中的距離設定為0.05mm,速度設定為:Level 2。 (4)自動荧幕清潔的頻率設定為2。 (5)生產完成後,範本上的紅膠在5天內不再使用時即報廢(6)紅膠必須準確印刷在兩個焊盤之間,不得偏移。 (1)由於這不是紅膠的點膠過程,而是紅膠的印刷過程,囙此對紅膠的觸變指數和粘度都有一定的要求。 如果觸變指數和粘度不好,印刷後的形狀也不好,即出現塌陷現象。 可能有一些IC主體不能用紅膠粘合,而是經過準備的。 (參攷觸變指數:4-5;參攷粘度:(8-10)x1000000)(2)粘貼在電路板上的未固化膠可用丙酮或丙二醇醚擦掉,也可用紅膠專用清洗劑清洗。 (3)將未開封的產品放在2-10°C的乾燥處冷藏。 儲存期為6個月(以包裝外交貨日期為准)。 使用前,將產品恢復到室溫並加熱24小時以上。 (4)選擇固化時間短至90-120秒,固化溫度最好在150度左右。 (5)它必須具有良好的耐熱性和優异的電力效能,以及極低的吸濕性和高穩定性
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