精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一步生產的產品設計
多年來，雖然DFM的定義管道多種多樣，但基本概念是相同的：為了在製造階段以短週期和低成本實現高可能產量，DFM必須基於新產品開發的概念。 舞臺有具體表現。
兩步過程控制
隨著互聯網和電子商務的快速發展，在銷售市場中具有戰畧地位的原始設備製造商面臨著日益激烈的競爭。 產品開發和市場投放的時間大大縮短，邊際利潤的壓力實際上新增了。 同時，契约處理商（CM）發現客戶的要求正在新增：生產必須合格並獲得許可，產品上的電子元件必須有效且可追溯。 這樣，檔歸檔就變得不可或缺。
3步焊接材料
焊料用作所有3個連接級別的連接資料：模具、封裝和板組裝。 此外，錫/鉛（錫/鉛）焊料通常用於元件引脚和PCB表面塗層。 考慮到鉛（Pb）的科技影響和不利影響，smtsh。 cn/target=u blank class=infotextkey>上海smt焊料可分為含鉛焊料和無鉛焊料。 如今，在無鉛系統中已經找到了可替代錫/鉛資料的元件和PCB的可行表面塗層材料。 然而，對連接資料和實際無鉛系統的研究仍在進行中。 在這裡，總結錫/鉛焊接材料的基本知識和焊點的效能因素，然後簡要討論無鉛焊料。
四步錫膏印刷（絲印）
在表面貼裝組件的回流焊接中, 焊膏是元件引脚或端子與焊盤之間的連接介質 PCB電路板. 除了錫膏本身, 絲網印刷有多種因素, 包括絲網印刷機, 絲網印刷方法和絲網印刷過程的各種參數. 絲印工藝是重點.
五步粘合劑/環氧粘合劑和環氧樹脂
必須明確規定粘合劑的密度、良好的膠點輪廓、良好的濕潤狀態和固化强度以及膠點尺寸。 使用CAD或其他方法告訴自動設備在哪裡分配膠水。 分配設備必須具有適當的精度、速度和重複性，以實現應用成本的平衡。 在工藝設計過程中，必須預見一些典型的膠水分配問題。
放置組件的六個步驟
今天的表面貼裝設備不僅必須能够準確放置各種組件，還必須能够處理越來越小的組件包裝。 設備必須保持其移動性，以適應可能成為電子封裝主流的新組件。 設備用戶OEM和CM正面臨激動人心的時刻。 成功的關鍵在於SMT設備供應商滿足客戶要求並在短時間內交付產品的能力。
七步焊接
批量回流焊，工藝參數控制，回流溫度曲線的影響，氮氣保護回流，溫度測量和回流溫度曲線優化。
八步清潔
清潔通常被描述為“非增值”過程，但這現實嗎？ 或者過於簡單，無法仔細思考複雜的事情。 沒有可靠的產品和低成本，一家公司就無法在當今的全球經濟中生存。 囙此，必須仔細檢查製造過程中的每個步驟，以確保其有助於整體成功。
九步測試/檢查
測試和檢查策略的選擇是基於電路板的複雜性，包括許多方面：表面安裝或通孔挿件、單面或雙面、元件數量（包括密脚）、焊點、電力和外觀特徵，這裡，重點關注元件數量和焊點。
返工和修復的十個步驟
開明的管理者並沒有將返工視為“必要的不幸”，相反，他們明白，將正確的工具和改進的技術培訓相結合，可以使返工成為整個裝配過程中高效且具有成本效益的步驟。
以上是SMT的逐步介紹. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.
