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的要求是什麼 PCBA 焊接工藝 PCB板?
在 PCBA 焊接工藝, due to PCBboard problems, 它通常會新增 PCBA 焊接工藝難度和焊接缺陷. 為了方便 PCBA 焊接和裝配, 電路板必須在尺寸和焊盤距離方面滿足可製造性要求.
PCB板的PCBA焊接要求如下：
1、PCB尺寸
印刷電路板的寬度（包括電路板邊緣）應大於50mm且小於4.60mm，印刷電路板的長度（包括電路板邊緣）應大於50mm。 如果尺寸太小，則需要將其製成拼圖。
2、PCB板邊緣寬度
板邊緣寬度：>5mm，板間距：<8mm，焊盤與板邊緣距離：>5mm
3.PCB彎曲
向上彎曲度：<1.2mm，向下彎曲度：<0.5mm，PCB變形：最大變形高度÷對角線長度<0.25
4、PCB板標記點
標記形狀：標準圓、正方形、3角形；
標記大小； 0.8～1.5mm；
標誌資料：鍍金、鍍錫、銅和鉑；
標誌的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污垢；
標誌周圍要求：周圍1mm範圍內不得有與標誌顏色明顯不同的綠油或其他障礙物；
標記位置：距板邊緣3mm以上，周圍5mm範圍內不得有過孔、測試點等標記
5.PCB焊盤
SMD元件的焊盤上沒有通孔。 如果有通孔，錫膏將流入孔中，導致設備中的錫更少，或錫流向另一側，導致板面不均勻，錫膏無法列印。
進行時 PCB設計 和生產, 有必要瞭解 PCBA 焊接工藝, 使產品適合生產, 有助於提高焊接成品率並降低生產成本.
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