PCBA科技 - 在pcba製造中，需要在設計階段完成的工作

在裡面 PCBA製造, the work that needs to be done in the design stage
Only by doing things in a planned way can we complete various tasks efficiently. 俗話說：“凡事都要提前做, 一切都是事先做好的.“然後在 PCBA manufacturing, 在設計階段還需要做一些工作, 這也是我們的舞臺. 需要完美的工作. 讓我們在下麵與大家聊天.
今天的分享主要是關於在 PCB製造 你通常很少注意的. 現在我們已經完成了細分後可以提前完成的工作, 現在我們將進入今天的主要環節.

PCB焊盤有兩種阻焊方法，即單焊盤阻焊和組焊盤阻焊：

（1）單焊盤法被設計為優先設計方法。 只要襯墊間距大於或等於0.2mm，則應設計單襯墊方法。 設計要求為：最小阻焊間隙為0.08mm，最小阻焊橋寬度為0.1mm

（2）如果焊盤間距小於0.2mm，則可以使用組焊盤設計。

PCB焊盤設計

（3）如果焊盤出現在大銅皮上，並且由阻焊板定義，則阻焊板間隙應設計為0，以確保焊盤的尺寸與相同部件的其他焊盤相同。

散熱器的熱設計

焊接散熱器組件時, 由於散熱孔的錫吸收，錫含量將减少. 主要原因是孔的熱容小. 當溫度低於smt晶片組件時, 由於頭髮吸收，它會流入孔中, 導致散熱器墊下的錫更少. 對於上述情况, 在晶片處理過程中可能會遇到上述情况. 使用新增散熱孔熱容的方法來改善. 將散熱孔連接到內部接地層. 如果地面層小於6層, 局部散熱層可以與訊號層隔離, 同時將光圈减小到最小可用光圈大小.
以上是在設計階段需要完成的工作 PCBA製造. 這些任務需要我們在設計階段加以完善. 如果你在這方面有任何問題, 你可以和我們一起討論，共同進步!
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