PCBA科技 - 多氯聯苯加工中LGA組裝工藝分析

LGA公司公司的裝配過程分析 PCBA加工
我今天分享的是對LGA在 PCBA加工. 除了 PCBA加工, 我們還將看到特殊組件, 比如晶片, LGA. 今天我們討論的是 PCBA processing LGA, 分析了LGA的裝配過程.

1、背景

LGA，即無焊球陣列封裝，類似於BGA，但沒有焊球。

2、工藝特點

對於底面端封裝，焊接後封裝底部和PCB表面之間的間隙非常小，通常只有15-25um，助焊劑殘留物通常會橋接。 同時，用於PCB貼片加工的助焊劑中的溶劑一般不易揮發，形成粘性形狀而不是一般固體。 由於助焊劑中的大多數溶劑使用具有親水特性的醇類有機化合物，如果相鄰焊盤之間存在偏壓，則可能會洩漏。

3、裝配工藝

一般來說，LGA襯墊的中心距相對較大，大多採用1.27mm的設計。 Smt焊接工藝的關鍵是確保助焊劑活化劑完全揮發和分解。 囙此，應使用更長的預熱時間、更高的焊接峰值溫度和更長的焊接時間。

長加熱時間：設計用於完全揮發助焊劑中的溶劑。

焊接峰值溫度高，焊接時間長：目的是使活化劑完全分解或揮發。

4、設計

建議使用阻焊板來定義焊盤設計, 這有助於確保LGA焊盤周圍的焊料分離.
以上是對LGA裝配過程的一些分析 PCBA加工, 我希望這對你有幫助. 如果你需要 PCBA加工 業務或SMT加工業務, 請聯繫我們, 我們將竭盡所能為您服務, 非常感謝。.
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