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2022-12-08
本文旨在介紹高頻電路佈線的一般要求。
2022-12-07
RoHS是歐盟立法製定的強制性標準。
2022-12-06
我們從PCBA瞭解到 電鍍是PCBA的重要組成部分，可以防止PCB長時間暴露在空氣中。
2022-12-05
如何構建準確的IC封裝 模型是電子元器件級的關鍵問題和挑戰。
PCB電路板的不及時散熱可能會導致組件燃燒，效能消耗過快，PCB電路板的壽命顯著縮短。
2022-12-01
PCB板佈線變得越來越精確。
HDI PCB是一種電路板，旨在最大化表面組件的密度。
2022-11-30
PCB設計中最容易被遺忘的主題之一是安裝組件的孔。
2022-11-28
它還可以處理小間距，並確保引脚不被卡住，引脚不在0.15 mm和0.4 mm之間卡住，囙此FPC柔性PCB 可以穩定地進行測試。
PCB基本知識：什麼是FPC軟板和軟硬結合板
2022-11-25
HDI驅動程序框架的一個重要功能是提供一個穩定的。
2022-11-24
SOP封裝是電子元器件的一種形式，是表面貼裝封裝的一種。
2022-11-23
5G PCB板的一個非常明確的方向是高頻高速資料和制板。
2022-11-22
Rogers 5880層壓資料由同樣高品質、可靠的資料和工藝製成。
2022-11-21
表面貼裝IC封裝依賴於印刷電路板（PCB）進行散熱。
PCB板的絲網印刷層 是文字層。 其功能是方便電路的安裝和維護。
2022-11-17
毫米波雷達是一種在特殊環境下使用毫米波波長（30-300GHz）進行掃描（或成像）以蒐索、定位和跟踪目標物體資訊的雷達系統。
2022-11-16
關於PCB板上鍍金層發黑問題的原因和解決方案。
Cadence工具包括IC設計組件和PCB設計組件。 囙此，學習PCB設計組件並將其與AlTIum（Protel）進行比較。
2022-11-15
FPC和PCB的誕生和發展催生了RIGID-FLEX PCB的新產品。
