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2023-04-23
在高頻條件下，電流在導體表面流動，高頻交流電阻大於直流電阻。
2023-04-19
電路板已成為航空航太工業的基本資料，其效率和安全性為飛機和衛星提供了可靠的組件，以應對不斷上升的溫度和壓力。
2023-04-18
PCB雷達有利於减少雷達模塊中印刷電路板的數量，使系統小型化、高度集成化和多功能化； 這使客戶的毫米波雷達能够在系統性能之間實現最佳平衡。
2023-04-17
RT/硬質合金5880層壓板具有低介電常數（Dk）和低損耗的特性，非常適合高頻/寬頻應用。
2023-04-14
交鑰匙PCB組裝現時是一個很好的解決方案，因為這種生產解決方案具有成本效益，有助於節省時間。
2023-04-13
FR4纖維玻璃具有絕緣、隔熱、耐腐蝕、不燃燒、耐高溫、高强度、低吸濕、柔軟、高抗拉强度等特點。
2023-04-12
PCB鑽孔是將外部電路與內部電路連接起來，外部電路連接到外部電路。 無論如何，PCB鑽孔是連接不同層之間的電路。
2023-04-10
我們還可以考慮减小在銅層中鑽孔的pcb的焊盤的尺寸。
2023-04-07
FCT（功能電路測試）電路板動態功能測試儀將電路板上的被測單元作為一個功能單元。
2023-04-04
測試晶片可分為兩類，一類是晶圓測試，也稱為CP測試，這是一種中等測試。
2023-03-31
為什麼大多數PCB板都是綠色的。
2023-03-30
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、enig、錫沉澱、銀沉澱、硬鍍金、全板鍍金、金手指、鎳鈀OSP等。
2023-03-29
一般情况下，我們經常看到的SMT安裝方法是一個蘿蔔和一個坑，這意味著在一塊土地上只能建造一棟平房。
2023-03-28
電路板用防靜電pcb膠是一種用於覆蓋電路板的粘合劑，大多為液態，有些在半液態時粘度相對較高。
2023-03-24
在分析熱包層pcb的功耗時，通常會從以下幾個方面進行分析。
2023-03-23
一種生產超薄pcb的方法，該方法包括以下步驟。
2023-03-22
1mil組織：密耳 = 0.0254MM（轉換原因：1mil=1/1000英寸=0.00254cm=0.0254MM）。
2023-03-20
ENIG沉澱過程是ENIG 過程 ENIG沉澱過程是ENIG 過程
2023-03-17
“ate負載板”是幾年前半導體行業用於自動測試設備（ate）PCB的術語。
2023-03-16
FR 408HR層壓板採用高性能多功能樹脂和電力級（E玻璃）玻璃纖維織物加固和壓制而成。
