PCB部落格 - PCB鍍金工藝和ENIG工藝之間的差异

1.PCB板表面處理

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、enig、錫沉澱、銀沉澱、硬鍍金、全板鍍金、金手指、鎳鈀OSP等。主要要求是：成本低、可焊性好、儲存條件苛刻、時間短、工藝環保、焊接良好， 以及平整度。 錫噴：錫噴板一般為多層高精度PCB範本，已被國內許多大型通信、電腦、醫療設備、航空航太企業和科研單位採用。

連接指是記憶體模塊和記憶體插槽之間的連接部件。 所有訊號都是通過金手指傳輸的。 金手指由許多金黃色導電觸點組成。 因為它的表面是用金圖案化的，導電觸點像手指一樣排列，所以它被稱為“金手指”。 所有的金手指板都需要圖案化金或enig。 金手指實際上是通過特殊工藝在覆銅板上鍍上一層金，因為它具有强抗氧化財產和强導電性。 然而，由於黃金價格高昂，現時更多的記憶體被鍍錫所取代，自20世紀90年代以來，錫資料一直很流行。 現時，主機板、記憶體和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是由錫製成的。 只有一些高性能服務器/工作站附件觸點將繼續使用鍍金方法，這自然是昂貴的。

2.鍍金工藝和電鍍工藝之間的差异

ENIG採用化學沉積的方法，通過化學氧化和還原反應產生一層厚厚的鍍層。 它通常是一種化學沉積鎳金金層的方法，可以實現更厚的金層。 鍍金採用電解原理，也稱為電鍍。 大多數其他金屬表面處理也使用電鍍。 在實際的產品應用中，90%的鍍金板都是enig板，因為鍍金板的可焊性差是一個致命的缺點，也是許多公司放弃鍍金工藝的直接原因！ ENIG工藝在印刷線路表面沉積一層顏色穩定、亮度好、鍍層平坦、可焊性好的鎳金塗層。 基本上可以分為四個階段：預處理（除油、微蝕刻、活化和後浸）、鎳沉澱、enig和後處理（廢金洗滌、DI洗滌和乾燥）。 enig厚度在0.025-0.1μm之間。金因其導電性强、抗氧化性好、使用壽命長而被用於電路板的表面處理。 常用於鑰匙板、金手指板等。鍍金和enig板最根本的區別在於鍍金是硬金（耐磨），enig是軟金（不耐磨）。

1）enig和鍍金形成的晶體結構是不同的。 黃金的enig厚度比鍍金的要厚得多，而且enig會出現金黃色，比鍍金的更黃（這是區分鍍金和enig的方法之一）。 鍍金會稍微變白（鎳的顏色）。

2）enig和鍍金形成的晶體結構不同，而且enig比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。 enig板的應力更容易控制，更有利於粘接產品的加工。 同時，正是因為ENIG比鍍金更軟，所以由ENIG板製成的金手指不耐磨（ENIG板的一個缺點）。

3）ENIG板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸在銅層中，而不影響訊號。

4）ENIG具有比鍍金更緻密的晶體結構，並且不易被氧化。

5）隨著對電路板加工精度的要求越來越高，線寬和間距已達到0.1mm以下。鍍金容易發生金線短路。 ENIG板的焊盤上只有鎳和金，囙此不容易產生金線短路。

6）ENIG板的焊盤上只有鎳金，囙此阻焊劑和電路上的銅層之間的結合更强。 工程補償不會影響間距。

7）對於要求較高的板材，平整度要求較好，一般採用enig，組裝後enig一般不會出現黑墊。 enig板的平整度和使用壽命均優於鍍金板。