1.PCB板表面處理
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、enig、錫沉澱、銀沉澱、硬鍍金、全板鍍金、金手指、鎳鈀OSP等。主要要求是:成本低、可焊性好、儲存條件苛刻、時間短、工藝環保、焊接良好, 以及平整度。 錫噴:錫噴板一般為多層高精度PCB範本,已被國內許多大型通信、電腦、醫療設備、航空航太企業和科研單位採用。
連接指是記憶體模塊和記憶體插槽之間的連接部件。 所有訊號都是通過金手指傳輸的。 金手指由許多金黃色導電觸點組成。 因為它的表面是用金圖案化的,導電觸點像手指一樣排列,所以它被稱為“金手指”。 所有的金手指板都需要圖案化金或enig。 金手指實際上是通過特殊工藝在覆銅板上鍍上一層金,因為它具有强抗氧化財產和强導電性。 然而,由於黃金價格高昂,現時更多的記憶體被鍍錫所取代,自20世紀90年代以來,錫資料一直很流行。 現時,主機板、記憶體和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是由錫製成的。 只有一些高性能服務器/工作站附件觸點將繼續使用鍍金方法,這自然是昂貴的。
2.鍍金工藝和電鍍工藝之間的差异
ENIG採用化學沉積的方法,通過化學氧化和還原反應產生一層厚厚的鍍層。 它通常是一種化學沉積鎳金金層的方法,可以實現更厚的金層。 鍍金採用電解原理,也稱為電鍍。 大多數其他金屬表面處理也使用電鍍。 在實際的產品應用中,90%的鍍金板都是enig板,因為鍍金板的可焊性差是一個致命的缺點,也是許多公司放弃鍍金工藝的直接原因! ENIG工藝在印刷線路表面沉積一層顏色穩定、亮度好、鍍層平坦、可焊性好的鎳金塗層。 基本上可以分為四個階段:預處理(除油、微蝕刻、活化和後浸)、鎳沉澱、enig和後處理(廢金洗滌、DI洗滌和乾燥)。 enig厚度在0.025-0.1μm之間。金因其導電性强、抗氧化性好、使用壽命長而被用於電路板的表面處理。 常用於鑰匙板、金手指板等。鍍金和enig板最根本的區別在於鍍金是硬金(耐磨),enig是軟金(不耐磨)。
1)enig和鍍金形成的晶體結構是不同的。 黃金的enig厚度比鍍金的要厚得多,而且enig會出現金黃色,比鍍金的更黃(這是區分鍍金和enig的方法之一)。 鍍金會稍微變白(鎳的顏色)。
2)enig和鍍金形成的晶體結構不同,而且enig比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良。 enig板的應力更容易控制,更有利於粘接產品的加工。 同時,正是因為ENIG比鍍金更軟,所以由ENIG板製成的金手指不耐磨(ENIG板的一個缺點)。
3)ENIG板的焊盤上只有鎳和金,集膚效應中的訊號傳輸在銅層中,而不影響訊號。
4)ENIG具有比鍍金更緻密的晶體結構,並且不易被氧化。
5)隨著對電路板加工精度的要求越來越高,線寬和間距已達到0.1mm以下。鍍金容易發生金線短路。 ENIG板的焊盤上只有鎳和金,囙此不容易產生金線短路。
6)ENIG板的焊盤上只有鎳金,囙此阻焊劑和電路上的銅層之間的結合更强。 工程補償不會影響間距。
7)對於要求較高的板材,平整度要求較好,一般採用enig,組裝後enig一般不會出現黑墊。 enig板的平整度和使用壽命均優於鍍金板。