PCB部落格 - PCB工藝SMT PoP-CoC的三種自動焊接工藝

一般情况下，我們經常看到的SMT安裝方法是一個蘿蔔和一個坑，這意味著在一塊土地上只能建造一棟平房。 然而，近年來，電子元器件的封裝技術變化迅速，尺寸要求越來越小。 囙此，人們經常看到使用電路板連接零件，然後將其作為普通SMD零件粘貼在最終電路板上，如LGA封裝，屬於這類科技。此外，有時還會聽到將另一個零件連接到零件上的聲音。 人們經常聽說一個BGA部件連接到另一個BGA部件上。 這種封裝技術通常被稱為PoP（封裝上的封裝），類似於建造建築。 一塊地可以覆蓋兩層以上。

然而，仍有一種新的SMT工藝稱為CoC（晶片上晶片）。 既然另一個BGA可以連接到BGA上，那麼是否也可以使用小電容器或小電阻器等小晶片來實現使用SMT機器進行自動重疊焊接的目的？

BGA零件製造商通常需要BGA的PoP工藝，囙此許多焊料凸點會直接生長在BGA封裝上方，用於與另一個BGA焊接，而BGA本身也會有焊球。 囙此，SMT機器不需要進行任何特殊的調整，就可以在B/P（底部封裝）下的BGA上方的PoP的T/P（頂部封裝）上擊中BGA，並且只要適當調整回流爐溫度，焊接的成功率就非常高。

然而，普通的小電阻器/電容器/電感器上沒有足够的焊料來焊接兩個小部件，囙此如何在兩個部件之間列印焊膏成為了一個大問題。 然而，人們總是能想出解決方案，我真的很欽佩這些工程師。 從下麵的圖片來看，到目前為止，工作熊還沒有真正實現它，但聽說有人已經成功地實現了它，這很有趣。

CoC的目的是使L/C/R部件並行。 一般來說，電阻器和電容器重疊焊接之間並聯的可能性很小。 如果電容器和電容器重疊焊接並聯，電容值可以新增。 一些具有大電容的部件可能過於昂貴或根本不可用，囙此可以考慮並聯電容。 零輸出RC並聯或LC並聯有功能要求。

CoC的實現方法：完全考慮使用SMT進行自動焊接，而不考慮手動焊接。 SMT機器可能需要修改。 您可以要求SMT製造商修改程式以實現這一點。 參攷上圖，B/C（底部晶片）是下部，T/C（頂部晶片）是上部。 在開始時，焊膏分別印刷在B/C和T/C的焊盤上，並且B/C和T/C都印刷到它們在電路板上的各自位置。 以下是關鍵點，然後，使用SMT機器的吸嘴從電路板上吸出T/C部件，並將其重疊在B/C頂部。 此時，一些最初印刷在印刷電路板上的焊膏應該被染色在T/C的末端，用於將B/C和T/C部件焊接在一起。 除了調整SMT機器的拾取和放置程式外，還可能需要優化和調整最初列印在T/C上的焊膏的量。