PCB部落格 - PCB鑽孔的三種常見類型

共亯三種常見類型的PCB鑽孔。 PCB鑽孔是PCB製造中的一個過程，也是非常重要的一步。 主要任務是為PCB鑽孔，例如用於佈線、結構和定位的通孔； 多層PCB鑽孔不是一次完成的。 一些孔埋在電路板上，而另一些孔在PCB上鑽穿，囙此將有一個鑽孔和兩個鑽孔。

PCB鑽孔工藝的用途是什麼？

PCB鑽孔是將外部電路與內部電路連接，外部電路與外部電路連接。 無論如何，PCB鑽孔是為了連接不同層之間的電路。 在隨後的電鍍工藝中，可以在孔上鍍銅，以連接不同層之間的電路。 有些PCB鑽孔是用於螺孔、定位孔、排孔等，它們各自的用途不同。

PCB鑽孔是在覆銅板上鑽出所需的通孔。 通孔主要提供電連接，並用作固定或定位裝置。

我們先介紹一下PCB中常見的PCB鑽孔方法：通孔、盲孔和埋孔。 這三種類型的洞的含義和特徵。

通孔（VIA）是一種常見類型的孔，用於在電路板的不同層中的導電圖案之間傳導或連接銅箔電路。 例如（如盲孔、埋孔），但不能插入元件引線或其他加强資料的鍍銅孔中。 由於PCB是通過堆疊和積累多層銅箔而形成的，囙此在每層銅箔之間都放置了絕緣層，使得銅箔層不能相互通信，並且它們的訊號連接依賴於通孔（過孔）。

PCB鑽孔

其特點是，為了滿足客戶的需求，必須堵住電路板的導電孔。 這改變了傳統的鋁板封堵工藝，利用白網完成電路板表面的電阻焊和堵孔，使其生產穩定、品質可靠、應用更加全面。 導電孔主要用於連接和傳導電路。 隨著電子工業的快速發展，對印刷電路板的生產工藝和表面安裝科技提出了更高的要求。 已採用通孔封堵工藝，應滿足以下要求：

1.銅可以存在於通孔中，而阻焊性可以被堵塞或不被堵塞。

2.導電孔內必須有錫和鉛，並有一定的厚度要求（4um），且不得有阻焊油墨進入孔內，導致孔內隱藏錫珠。

3.導電孔必須有阻焊油墨塞孔，這些塞孔是不透明的，並且不得有錫環、焊珠或平面度要求。

盲孔：是指PCB中最外層電路通過電鍍孔與相鄰內層連接，由於看不到對面，囙此稱為盲孔。 為了新增PCB電路中層間空間的利用率，已經應用了盲孔。 也就是說，在印刷電路板的表面上的通孔。

特點：盲孔位於電路板的上下表面，具有一定的深度，用於連接表面電路和下麵的內部電路。 孔的深度通常不會超過一定的比例（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意PCB鑽孔的深度（Z軸）是否合適。 如果不注意，它會導致孔內電鍍困難，囙此幾乎不在工廠使用。 也可以在需要預先連接的各個電路層上鑽孔，最後將它們粘合在一起。 然而，它需要相對精確的定位和對準裝置。

埋孔是指PCB內部任何與外層不導電的電路層之間的連接，也指不延伸到電路板表面的導電孔。

特點：在這個過程中，無法實現PCB鍵合後的鑽孔。 PCB鑽孔必須在單個電路層上進行，內層部分粘合，然後在完全粘合之前進行電鍍處理。 這需要比原來的通孔和盲孔付出更多的努力，囙此價格也是最昂貴的。 這種工藝通常只用於高密度電路板，以新增其他電路層的可用空間。

在PCB生產過程中，PCB鑽孔非常重要，不容大意。 因為PCB鑽孔是在覆銅板上鑽必要的通孔，以提供電力連接並固定設備。 如果操作不當，通孔工藝可能會出現問題。 該設備無法固定在電路板上，這可能會影響其使用。 在嚴重情况下，必須報廢整個PCB。 囙此，PCB鑽孔工藝是非常重要的。