PCB部落格 - PCB鑽孔的三種常見類型

分享三種常見的PCB鑽孔類型。 PCB鑽孔是PCB製造中的一個過程和非常重要的步驟。主要任務是為PCB鑽孔，如用於佈線、結構和定位的通孔； 多層PCB鑽孔不是一次完成的。 一些孔埋在電路板上，而另一些孔則鑽在PCB上，所以會有一個鑽頭和兩個鑽頭。

PCB鑽孔工藝的用途是什麼？

PCB鑽孔是將外部電路與內部電路連接起來，外部電路連接到外部電路。 無論如何，PCB鑽孔是連接不同層之間的電路。 在後續的電鍍過程中，可以在孔上鍍銅，以連接不同層之間的電路。 一些PCB鑽孔是用於螺孔、定位孔、排孔等，它們各自的用途不同。

PCB鑽孔是在覆銅板上鑽出所需的通孔。 通孔主要提供電力連接，並用作固定或定位裝置。

讓我們先介紹一下PCB中常見的PCB鑽孔方法：通孔、盲孔和埋孔。 這三種孔的含義和特徵。

通孔（VIA）是一種常見的孔，用於在電路板不同層的導電圖案之間傳導或連接銅箔電路。 例如（如盲孔、埋孔），但不能插入組件引線的鍍銅孔或其他加强資料中。 由於PCB是通過堆疊和積累多層銅箔形成的，囙此在每層銅箔之間放置一層絕緣層，使銅箔層無法相互通信，它們的訊號連接依賴於通孔（過孔）。

PCB鑽孔

其特點是，為了滿足客戶的需求，必須堵塞電路板的導電孔。 這改變了傳統的鋁板堵孔工藝，採用白色網片完成電路板表面的電阻焊和堵孔，使其生產穩定，品質可靠，應用更全面。 導電孔主要用於連接和傳導電路。 隨著電子工業的快速發展，對印刷電路板的生產工藝和表面安裝科技提出了更高的要求。 已採用封堵通孔工藝，應滿足以下要求：

1.通孔中可以存在銅，同時可以堵塞或不堵塞焊料電阻。

2.導電孔內必須有錫和鉛，有一定的厚度要求（4um），不得有阻焊油墨進入孔內，導致孔內隱藏錫珠。

3.導電孔必須有阻焊墨塞孔，這些孔是不透明的，不得有錫環、焊珠或平整度要求。

盲孔：是指PCB中最外層電路通過電鍍孔與相鄰內層的連接，由於看不到對側，囙此稱為盲孔。 為了提高PCB電路中層間空間的利用率，已經應用了盲孔。 即印刷電路板表面上的通孔。

特點：盲孔位於電路板的頂面和底面，具有一定的深度，用於連接表面電路和下麵的內部電路。 孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意PCB鑽孔的深度（Z軸）要合適。 如果不注意，會造成孔內電鍍困難，囙此幾乎不在工廠使用。 也可以在需要預先連接的各個電路層上鑽孔，最後將它們粘在一起。 然而，它需要相對精確的定位和對齊設備。

埋孔是指PCB內部任何不導電的電路層與外層之間的連接，也指不延伸到電路板表面的導電孔。

特點：在此過程中，無法實現PCB鍵合後的鑽孔。 PCB鑽孔必須在單個電路層進行，內層部分粘合，然後在完全粘合之前進行電鍍處理。 這比原來的通孔和盲孔需要更多的努力，所以價格也是最貴的。 該工藝通常僅用於高密度電路板，以新增其他電路層的可用空間。

在PCB生產過程中，PCB鑽孔非常重要，不應粗心大意。 因為它是在覆銅板上鑽必要的通孔，以提供電力連接並固定設備。 如果操作不當，通孔工藝可能會出現問題。 設備不能固定在電路板上，這會影響其使用。 在嚴重的情况下，必須報廢整個PCB。 囙此，電路板鑽孔工藝非常重要。