PCB部落格 - 電路板常見pcb鑽孔方法

隨著電子行業市場的快速發展，各種新產品層出不窮，越來越多地向“輕、薄、短、小”的方向反覆運算和更新。 PCB也開始向高密度、高難度和高精度方向發展，因為不同類型的PCB通孔已經出現，以滿足工藝的需求。 在PCB生產過程中，鑽孔非常重要。

如果操作不當，通孔工藝可能會出現問題。 設備不能固定在電路板上，這會影響其使用。 在嚴重的情况下，整個電路板必須報廢。 現時印刷電路板中常見的鑽孔方法包括通孔、盲孔和埋孔。

pcb鑽孔

1.通孔（VIA）

銅箔線用於在電路板的不同層之間傳導或連接導電圖案，但不能插入元件引線或其他加强資料的鍍銅孔中。

溫馨提示：電路板的導電孔必須穿過插孔，以滿足客戶需求。 在改變傳統鋁板塞孔工藝的同時，電路板表面電阻焊和塞孔均採用白色網格完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，應用更加完善。

2.埋孔

印刷電路板（PCB）內部的任何電路層之間的連接，但不與外層導電，這意味著沒有導電孔延伸到電路板的表面。

溫馨提示：生產過程不能通過粘合電路板然後鑽孔來實現。 有必要在各個電路層上鑽孔，首先部分粘合內層，然後進行電鍍處理，最後完全粘合。 通常只用於高密度電路板，以新增其他電路層的空間利用率。

3.盲孔

用電鍍孔連接印刷電路板（PCB）的最外層電路和相鄰內層，因為看不到另一側。

提示：盲孔位於電路板的頂面和底面，有一定深度，用於連接表面電路和下麵的內部電路。 孔的深度通常具有指定的比率（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意，鑽孔深度必須合適。 不注意可能會導致孔內電鍍困難。 囙此，很少有工廠採用這種生產方法。

4.高速PCB中的通孔設計

通過對上述過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往會給電路設計帶來顯著的負面影響。 為了减少通孔引起的寄生效應的不利影響，可以在設計中努力：

1）綜合考慮成本和訊號質量，選擇合理尺寸的通孔。 例如，對於6-10層存儲模塊PCB設計，最好選擇10/20Mil（鑽孔/焊盤）通孔。 對於一些高密度的小尺寸電路板，您也可以嘗試使用8/18Mil通孔。 在現時的技術條件下，很難使用較小尺寸的通孔。 對於電源或地線的通孔，可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。

2）上述兩個公式表明，使用更薄的PCB板有利於降低通孔的兩個寄生參數。

3）PCB板上的訊號佈線不應盡可能多地改變層，這意味著不應盡最大可能使用不必要的通孔。

4）電源和接地的引脚應在附近打孔，通孔和引脚之間的引線應盡可能短，因為它們會導致電感新增。 同時，電源線和地線應盡可能厚，以降低阻抗。

5）在訊號切換層的通孔附近放置一些接地通孔，為訊號提供閉合電路。 甚至可以在PCB板上放置大量多餘的接地通孔。

當然，設計中也需要靈活性。 前面討論的通孔模型是指每層都有一個焊盤的情况，有時我們可以减少甚至去除某些層的焊盤。 特別是在通孔密度非常高的情况下，可能會導致在分隔電路的銅層中形成凹槽。 為了解决這個問題，除了移動通孔的位置外，我們還可以考慮减小銅層中pcb鑽孔的焊盤尺寸。