PCB部落格 - PCB常用鑽孔方法

隨著電子行業市場的快速發展，各種新產品層出不窮，越來越多地朝著“輕、薄、短、小”的方向反覆運算更新。 PCB也開始朝著高密度、高難度和高精度的方向發展，因為已經出現了不同類型的直通PCB鑽孔來滿足工藝的需求。 在PCB生產過程中，鑽孔是非常重要的。

如果操作不當，通孔工藝可能會出現問題。 該設備無法固定在電路板上，這可能會影響其使用。 在嚴重的情况下，整個董事會必須解散。 現時印刷電路板PCB中常見的鑽孔方法包括通孔、盲孔和埋孔。

印刷電路板鑽孔

1.通孔（VIA）

銅箔線，用於在電路板的不同層之間傳導或連接導電圖案，但不能插入元件引線或其他增强資料的鍍銅孔中。

溫馨提示：電路板的導電孔必須穿過插孔，以滿足客戶的需求。 在改變傳統鋁板插孔工藝的過程中，電路板表面電阻焊和插孔採用白色網格完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，應用更加完善。

2.埋孔

印刷電路板（PCB）內部任何電路層之間的連接，但與外層不導電，這意味著沒有延伸到電路板表面的導電孔。

溫馨提示：製作過程不能通過將電路板粘合然後鑽孔來實現。 有必要在各個電路層上鑽孔，首先部分粘合內層，然後進行電鍍處理，最後完全粘合。 通常只用於高密度電路板，以新增其他電路層的空間利用率。

3.盲孔

用電鍍孔連接印刷電路板（PCB）的最外層電路和相鄰內層，因為看不到對面。

溫馨提示：盲孔位於電路板的上表面和下表面，具有一定的深度，用於連接表面電路和下麵的內部電路。 孔的深度通常具有指定的比率（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意，鑽孔深度必須適當。 不注意可能會導致孔內電鍍困難。 囙此，很少有工廠採用這種生產方法。

4.高速PCB中的通孔設計

通過以上對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往會給電路設計帶來顯著的負面影響。 為了减少過孔引起的寄生效應的不利影響，可以在設計中努力：

1）考慮到成本和訊號質量，選擇合理尺寸的過孔。 例如，對於6-10層記憶體模塊PCB設計，最好選擇10/20Mil（鑽孔/焊盤）過孔。 對於一些高密度的小尺寸板，您也可以嘗試使用8/18Mil過孔。 在現時的技術條件下，很難使用較小尺寸的過孔。 對於電源或地線的過孔，可以考慮更大的尺寸來降低阻抗。

2）上面討論的兩個公式表明，使用更薄的PCB板有利於减少過孔的兩個寄生參數。

3）PCB板上的訊號佈線不應盡可能多地改變層，這意味著不應該盡可能多使用不必要的過孔。

4）電源和接地的引脚應在附近穿孔，過孔和引脚之間的引線應盡可能短，因為它們會導致電感新增。 同時，電源和接地引線應盡可能厚，以降低阻抗。

5）在訊號開關層的通孔附近放置一些接地的通孔，為訊號提供閉合電路。 甚至可以在PCB板上放置大量多餘的接地過孔。

當然，在設計中也需要靈活性。 前面討論的通孔模型是指每一層都有焊盤的情况，有時我們可以减少甚至去除某些層的焊盤。 特別是在過孔密度非常高的情况下，這可能導致在銅層中形成分離電路的凹槽。 為了解决這個問題，除了移動過孔的位置外，我們還可以考慮减小在銅層中鑽孔的pcb的焊盤尺寸。