PCB部落格 - 常見的3種PCB鑽孔

PCB中常見的鑽孔方法包括通孔、盲孔和埋孔。

1.通孔

通孔（VIA）是一種常見的孔，用於在電路板不同層的導電圖案之間傳導或連接銅箔線。 如（如盲孔、埋孔），但不能插入元件引線腿或其他加强資料鍍銅孔。 由於PCB是由許多銅箔層堆積而成的，每一層銅箔都會覆蓋一層絕緣層，使銅箔層無法相互通信，其訊號的連結是通過通孔（via），囙此有通孔的名稱。

特點：為了滿足客戶的需求，電路板通孔必須分叉，囙此改變了傳統的鋁插工藝，用白色網狀物完成電路板表面焊接和插孔，使其生產穩定，品質可靠，使用更完美。 導電孔主要與電子線路一起起連接電路的作用。 行業的快速發展也對印刷電路板生產的工藝和表面貼裝科技提出了更高的要求。

採用封堵通孔工藝，應滿足以下要求：

1.通孔中有銅，焊料塞是否堵塞。

2.通孔中必須有錫鉛，並且有一定的厚度要求（4um），孔中不得有阻焊油墨，導致孔中有錫珠。

3.通孔必須有阻焊油墨塞孔、不透明、無錫環、錫珠和平整要求。

2.盲孔

盲孔：即PCB中最外層的電路和相鄰的內層是通過電鍍孔連接的，因為對側不可見，所以稱為盲孔。同時，為了提高PCB電路層之間空間的利用率，採用了盲孔。 即，印刷電路板表面的通孔。

特點：盲孔位於電路板的頂面和底面，有一定的深度用於連接表面線和下麵的內線，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意鑽孔的深度（Z軸）要恰到好處，如果不注意，就會導致孔內電鍍

囙此，幾乎無需工廠使用，您還可以在鑽孔時預先連接電路層，然後將單個電路層連接在一起，最後粘合在一起，但需要更精確的定位和對齊設備。

3.埋孔

埋孔是PCB內部任何電路層之間的連接，但不通向外層，也是指不延伸到電路板表面的帶槽孔。

特點：這種工藝不能通過使用鍵合後鑽孔的方法來實現，需要在單個電路層進行鑽孔時，首先對內層進行局部鍵合，然後進行電鍍處理，最後進行全部鍵合，這比原始的通孔和盲孔更耗時，囙此價格也是最昂貴的。 這個過程通常只用於高度。 電路板的密度新增了其他電路層的可用空間。

在PCB生產過程中，它非常重要，不能馬虎。 因為鑽孔是在覆銅板上鑽出所需的孔，以提供電力連接和固定裝置功能。 如果操作不當，在通孔過程中出現問題，設備無法固定在電路板上，輕則會影響使用，重則會報廢整個電路板，囙此鑽孔過程非常重要。

隨著電子行業市場的快速發展，各種新產品層出不窮，越來越向“輕、薄、短、小”的方向反覆運算和更新。 PCB也開始向高密度、高難度、高精度發展，因為出現了不同通孔類型以滿足工藝需求。

在PCB生產過程中，鑽孔非常重要，如果操作不當，在通孔過程中出現問題，設備無法固定在電路板上，光線會影響使用，整個電路板都會報廢。 現在印刷電路板PCB上常見的鑽孔有通孔、盲孔和埋孔。