PCB部落格 - 金屬PCB板

金屬PCB板，也稱為熱PCB或金屬背PCB，是一種基於金屬材料的PCB，用於板的散熱部分。

金屬PCB板是PCB家族的一個子集，基於散熱區域中的金屬。 絕緣層（也稱為IMS層）、銅箔和金屬板是構成多層印刷電路板的三個組件。 機械强度高，加工效能好，散熱性好，導磁性好，拉伸模量高。

使用包括使用導電資料和非導電資料在內的方法來實現這一結果。 大多數金屬PCB板包括鋁或銅作為其基板，或者鋁和銅或其他金屬合金的組合。

金屬PCB板的優點

1.與標準電路板資料相比，金屬PCB資料的熱膨脹性和尺寸穩定性大大提高。 金屬芯PCB佈局可以提高功率密度、電磁遮罩和電容耦合。

2.即使它們不是嚴格必要的，也經常在金屬PCB原型上添加熱通孔，以提高其熱效能。 當小型外殼需要大功率LED照明時，工程師通常選擇銅金屬PCB LED，因為銅比鋁具有更好的熱效能。

3.當必須去除大量熱量時，絕緣金屬基板科技表現出色。 與FR4 PCB相比，金屬PCB板具有許多優點，囙此被工程師和設計師廣泛使用。

4.它們可以集成具有高導熱性的介電聚合物層以降低熱阻。 它們的傳熱速度是FR4印製板的8到9倍。 它們可以散熱，降低加熱部件的溫度，從而提高其效能和壽命。

金屬PCB與FR4 PCB的比較

1）導熱係數：FR4的導熱係數較低。 它大約為0.3W。對於金屬電路板，它們的熱導率更高。 該範圍從1.0W到4.0W。在大多數情况下，該值約為2.0W。

2）鍍通孔：通常，FR4 PCB使用鍍通孔。 然而，在MCPCB中，您不能為1層PCB鍍通孔。 這是因為它的所有組件通常都是表面安裝的。

3）散熱：對於FR4 PCB，散熱包括通孔，以確保熱量傳遞。 隨著鑽井週期的延長，新增了許多工藝。 金屬PCB資料具有散熱功能。 消除了鑽孔、電鍍和沉積等過程。

4）阻焊膜：FR4 PCB的阻焊膜通常顏色較深（黑色、藍色、紅色、綠色）。 它們通常應用在底部和頂部。 對於金屬PCB，它們的焊料掩模通常是白色的。 它們只適用於頂部。

5）厚度：FR4 PCB具有不同的厚度，可以使用不同的層和資料組合。 金屬PCB板的厚度變化受到電介質的厚度和基板的可用厚度的限制。

金屬PCB的基板是金屬的，用於板的散熱區域，採用專門設計的獨特基板資料，有助於提高設計的可靠性。 金屬PCB廣泛用於電路板，涉及冷卻問題和大量LED的使用。