1 Natural air cooling and forced air cooling
In the actual PCB電路板 開關電源的設計, 通常使用兩種形式的自然空氣冷卻和風扇強制空氣冷卻. 安裝自然風冷散熱器時, 散熱器的葉片應垂直向上放置. 如果可能的話, 可以在散熱器的安裝位置周圍鑽幾個通風孔 PCB板 促進空氣對流. 強制通風冷卻是使用風扇強制空氣對流, 囙此,風道的設計還應使散熱器葉片的軸向與風機的排氣方向一致. 靠近排氣扇, 對於排氣扇, 散熱器的熱阻如錶所示.
2. 金屬 PCB板
隨著開關電源的小型化, 表面貼裝元件廣泛應用於晶體的實際生產中, 現時很難在功率設備上安裝散熱器. 現時, 克服這個問題的主要方法是使用金屬 PCB板s作為功率器件的載體. 主要有鋁基覆銅板, 鐵基覆銅板, 和金屬 PCB板s. 散熱效能遠優於傳統的 PCB板s, 可以安裝SIVD. 要素. 還有一個銅芯 PCB板. 基板的中間層是銅板絕緣層, 採用高導熱環氧玻璃纖維布粘合片或高導熱環氧樹脂. 它可以在兩側安裝SMD組件, 而大功率SND元件可以將SMD本身的散熱片直接焊接在金屬上 PCB板, 金屬中的金屬板 PCB板 用於散熱.
3. Arrangement of heating elements
The main heating elements in the switching power supply are high-power semiconductor devices and their radiators, 功率轉換變壓器, 大功率電阻器, 等. 加熱元件佈置的基本要求是根據發熱程度從小到大進行佈置. 熱值越小, 開關電源風道的風向越高, 熱值較大的裝置離排氣扇越近. . 為了提高生產效率, 多個功率設備通常固定在同一個大型散熱器上. 此時, 散熱器應盡可能靠近PCB邊緣. 然而, 與開關電源外殼或其他部件的距離應至少大於1cm. 如果一個電路板上有多個大型散熱器, 它們應相互平行,並與風道的風向平行. 在垂直方向上, 產生更少熱量的設備分層排列,產生更多熱量的設備放置在更高的位置. 發熱部件應盡可能遠離溫度敏感部件, 例如電解電容器, 上 PCB板 佈局.