PCB部落格 - 浸金和鍍金PCB板的區別

浸金是通過化學沉積實現的，化學沉積通過化學氧化還原反應產生厚塗層。 這是一種化學鎳金沉積方法，可以獲得更厚的金層。

鍍金一般是指“電鍍金”或“電鍍金”。 其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶解在化學溶液中，將電路板浸入電鍍筒中，連接電流在電路板的銅箔表面產生鎳金塗層。 電鍍鎳金由於其高硬度、耐磨性和低抗氧化性而被廣泛應用於電子產品中。

PCB電路板上的金屬塗層通常通過鍍金或浸金工藝實現。 這兩種工藝都可以提高電路板的電力效能和機械強度，但它們之間存在一些差异。

1.工藝原理

1）PCB浸金是在電路板表面沉積金屬離子的過程。 在該過程中，將電路板浸入含有金鹽和還原劑的溶液中，金離子被還原為金屬並沉積在電路板的表面上。

2）鍍金是將電路板浸入含有金鹽的溶液中，然後通電在電路板表面沉積金離子的過程。

2.金屬厚度

1）PCB浸金和鍍金的金屬厚度不同。 浸金可以形成相對較厚的金屬層，通常高達2-5微米。

2）鍍金金屬層相對較薄，通常僅約0.5-1.5微米。

3.金屬色

1）PCB浸金和鍍金的金屬顏色也不同。 重金的金屬色是金黃色，

2）鍍金金屬的顏色是淺黃色。

4.表面平整度

1）PCB浸金和鍍金的表面光滑度也不同。 浸金的表面相對平坦，可以保持高品質的焊接和接觸效能。

2）鍍金表面相對粗糙，容易出現焊接和接觸問題。

5.晶體結構

浸金和電鍍金引起的晶體結構不同。 與電鍍金相比，浸金更容易焊接，並且在焊接過程中不容易出現焊接不良的情况。 此外，浸鍍金比電鍍金更柔軟。 製作金手指電路板時，通常選擇電鍍金，因為硬質金具有更强的耐磨性。 與電鍍金相比，沉澱金的晶體結構更緻密，不易氧化。

浸金是一種電路板表面處理科技，主要用於提高電路板的導電性、耐腐蝕性和可靠性。

鍍金層可以保護電路板不受氧化、腐蝕等影響，提高電路板的使用壽命。