PCB部落格 - 超薄印刷電路板工藝

印刷電路板是電子產品的重要組成部分之一。 由於使用了印刷電路板，减少了佈線和組裝中的錯誤，節省了設備維護、調試和檢查時間，並便於設備更換。 配線密度高、體積小、重量輕，有利於電子設備小型化、機械化、自動化生產，提高勞動生產率，降低電子設備成本。

超薄印刷電路板

近年來，電路板朝著輕量化、薄化、小型化和高密度互連的方向發展，導致更多的微型器件負載在有限的表面上，這導致印刷電路板設計朝著高密度、高精度、多層和小孔徑的方向發展。 為了滿足電子產品精細化的發展要求，電子產品不斷朝著更薄的方向發展。 越來越薄的產品給印刷電路板的生產工藝帶來了重大調整，新設備和新工藝的研發也被提上了議事日程。 目的是克服現有科技的缺點，並提供一種使用多層銅箔製造每層厚度小於0.05mm的超薄PCB的製造方法， 可以克服現有科技在加工過程中由於載板與銅箔分離造成的空氣洩漏污染以及無法製造內部埋孔的問題。

一種生產超薄pcb的方法，該方法包括以下步驟：

（1）選擇厚度大於0.1mm的雙面覆銅層壓板22，在上下外表面上形成定位圖案21；

（2）在從上到下堆疊外層銅箔26、壓制資料23、多層銅箔27、壓制資料23載板22、壓制資料23.多層銅箔27，壓制資料23外層銅箔26之後，使用德國Burklemode1lamv100進行熱壓以生產所需的壓制板， 其中所述銅箔和壓制資料形成內層處理板；

（3）用邊緣打撈機對壓制好的板材進行邊緣打撈處理，並將板材切割成所需尺寸；

（4）機械鑽孔定位孔，並為切割的超薄pcb製作通孔；

（5）在所需的壓板上進行電路製造，根據需要新增電鍍工藝，並在所需壓板的一個或兩個外表面的外銅箔上形成導電電路圖案210；

（6）將完成的壓板層壓，形成新的絕緣介質層和導電層，並根據需要新增雷射鑽孔、電鍍、圖案轉移等工藝；

（7）重複步驟6，直到根據需要生產出至少兩層（如四層）總厚度大於0.08mm的多層內層加工板28；

（8）修整完上述成品板後，將多層銅箔分離，形成多餘板211和所需的多層內層處理板28；

（9）對多層內層加工板的上下兩面進行圖形轉印生產。 製作每一層時，在添加層以製作下一層之前進行圖形轉移；

（10）將多層內層加工板的兩個導線圖案層壓，形成新的絕緣介電層和導電層，並根據需要新增雷射鑽孔、電鍍、圖形等工藝；

（11）重複步驟10直到外層處理完畢，並根據需要在超薄pcb中添加機械鑽孔、電鍍絕緣保護層、表面氧化保護層製作等工藝。