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2023-02-13
fr4 pcb的設計應考慮測試點和測試孔（用於fr4 pcb和fr4 pcb組件電力性能測試的電力連接孔）的設計。
2023-02-10
所謂無鉛烙鐵焊接，是指用於焊接fr4 pcb的焊料不允許含有Pb，而現時常用的焊料中Pb的含量高達40%。
2023-02-08
單個fr4 pcb的尺寸應根據整機的整體結構來確定。
2023-02-07
fr4 pcb BGA焊接的開口可能由幾個因素引起，包括焊膏不足、可焊性差、共面性差、安裝錯位。
2023-02-06
什麼是冷焊？ 指SMT加工和焊接後回流不完全的焊點，如顆粒狀冷焊點和不規則形狀的焊點，或焊粉未完全熔合
2023-02-03
DIP（雙列直插式封裝）是一種電路組裝科技，將通孔組件的前部放置在FR-4 PCB的前部。
2023-02-02
預熱溫度低、錫罐溫度低、焊料銅含量高、焊劑失效或密度不平衡、PCB佈局不當和PCB變形。
2023-01-31
在小焊點的情况下，也可以使用三步法完成PCBA焊接，五步法中的步驟bc和步驟de可以合併為一步。
2023-01-20
在為高頻電路中使用的PCB選擇高頻資料和高速資料時，應特別考慮PCB資料的DK值及其在不同頻率下的變化特性。
2023-01-14
振動測試是PCBA測試的重要組成部分，用於評估產品承受振動環境（不同振動水准）的能力。
2023-01-13
現時，波峰焊通常由PCB板組成 安裝系統、焊劑塗層系統、預熱系統、焊接系統、電力和機械結構系統。
2023-01-03
PCB板的佈線非常精確，許多PCB製造商使用幹膜工藝來傳輸電路圖形。
2022-12-23
PCB板是電子設備的重要基礎組件。
2022-12-19
在要保留在PCB板上的銅箔上預塗一層鉛錫防腐層，然後對銅箔的其餘部分進行化學蝕刻，稱為蝕刻。
2022-12-16
在電子設備中，印刷電路板 是一個關鍵部分。 它攜帶其他電子部件並連接電路，為電路提供穩定的工作環境。
2022-12-13
PCB板樹脂插孔工藝是近年來廣泛應用和青睞的工藝，尤其是高精度多層板和大厚度產品。
2022-12-12
PCB板生產中保留工藝邊緣的主要原因是SMT貼片機軌道用於夾住電路板並流過貼片機。
這是一個快速變化的時代。 除了創造力和設計能力，今天的PCB設計還面臨許多限制。
2022-12-09
Pcb多層板是一種特殊的印刷電路板，其存在的地方一般是特殊的
2022-12-08
如何處理PCB板上的錫焊，首先介紹了內部熱烙鐵。
