PCB部落格 - 什麼是測試晶片？

測試晶片可分為兩類，一類是晶圓測試，也稱為CP測試，這是一種中等測試。 也就是說，在晶圓製造完成後，對晶圓上每個晶片的電容和電路功能進行測試，以確保晶圓能够實現晶片的電路功能，然後送到封裝廠進行封裝。 另一種類型是成品測試，也稱為FT測試，也被稱為成品測試。 完成測試是晶片封裝後的最終測試。 根據晶片類型的不同，晶片封裝過程中的測試節點也不同，測試計畫和程式也不同。 囙此，誠泰更傾向於為客戶提供定制化服務。 他們的要求是保證終端產品品質率的提高，以實現成本控制的目標。 晶片BA17807T測試行業一直被認為是晶片密封測試的一部分。 縱觀國內晶片行業的整體情况，傳統的綜合性封裝檢測企業已無法滿足當前的需求。 傳統綜合包裝檢測企業的檢測業務往往是包裝業務的補充。 覈心業務主要涉及包裝和測試，不能分散服務客戶的精力，也不能承受外部用戶的能力。

測試晶片

隨著晶片設計行業的快速發展，一些公司只具備晶片設計能力，而不具備測試晶片能力。 囙此，在設計了大量晶片類型後，它們仍處於設計階段，無法進行封裝測試，更不用說生產和行銷了。 這意味著大量的測試晶片需求尚未得到滿足，行業對測試晶片業務的需求日益強勁。 測試晶片公司可以在測試過程中根據客戶需求及時調整晶片設計理念，甚至定制測試服務，以滿足對晶片功能、效能和質量的嚴格要求。 然而，由於測試晶片行業屬於科技密集型和資本密集型行業，它與企業的科技和資本實力密切相關。 此外，由於中國內地企業進入測試晶片市場較晚，現時呈現出強勁的增長勢頭。 根據TrendForce在2021年發佈的報告，全球密封測試市場排名前十的製造商中有六家來自中國臺灣省，占總市場份額的54.8%； 其中3人來自中國大陸，占27%。 占總市場份額的4%； 只有安考來自美國，市場份額分別為17%和9%。 儘管如此，中國能够從事測試晶片業務的公司並不多，但市場仍有很大的發展空間。 其中，金宇電晶體是一家可以從事獨立測試晶片業務的電晶體企業。 金鈺電晶體從荷蘭、日本、美國、香港等國家和地區引進了先進的測試設備，形成了一支半導體行業經驗豐富、設備配置專業的科技團隊。 現時，測試晶片已呈現出逐步向高端化發展的趨勢。 傳統的封閉式檢測公司發現很難有足够的資金和精力來應對行業變化，但他們可能有足够的資本來關注這個市場。 “半導體行業已經達到頂峰。”儘管有預測和謠言，許多公司仍在大力擴張，甚至進入跨行業。 可以看出，電晶體市場並不像傳聞中那麼低迷，也許一些無形市場還沒有出現。

1.什麼是晶片測試老化測試？

晶片老化測試是一種利用電壓和高溫檢測加速器部件電力故障的電力應力測試方法。 老化過程基本上類比了晶片的整個壽命，因為老化過程中施加的電激勵反映了晶片運行的最壞情况。 根據不同的老化時間，所獲得數據的可靠性可能涉及設備的早期壽命或磨損水准。 老化測試可以用作設備可靠性的測試，也可以作為檢測設備早期故障的生產視窗。 晶片老化測試常用的設備是通過測試與插座和外部電路板一起工作獲得的晶片數據來確定晶片是否合格。 半導體器件的老化測試是電晶體元件（晶片、模塊等）在組裝到系統中之前進行故障測試的科技之一。 安排測試，迫使組件在特定的電路監測下進行一定的老化測試條件，並分析組件的負載能力和其他效能。 這種類型的測試有助於確保系統中使用的組件（晶片、模塊和其他半導體器件）的可靠性。 老化測試通過類比設備在實際使用中受到的各種應力，以及老化設備包裝和晶片的弱點，加速了對設備實際使用壽命的驗證。 同時，在模擬過程中可以儘早突出固有故障。

2.電晶體故障分類

1）早期故障：發生在設備運行的初始階段，早期故障的發生率隨著時間的推移而降低。

2）隨機故障：發生時間相對較長，發現故障發生率恒定。

3）磨損失效：發生在組件保質期結束時。

如果半導體器件容易發生早期故障，則無需擔心隨機或磨損故障——它們的壽命在運行的早期階段就結束了。 囙此，為了保證產品的可靠性，第一步是减少早期故障。 電晶體中的潜在缺陷可以通過老化測試來檢測，當器件受到電壓應力和加熱並開始工作時，潜在缺陷會變得突出。 大多數早期故障是由使用有缺陷的製造資料和生產階段遇到的錯誤造成的。 只有通過老化測試晶片的早期故障率低的組件才能投放市場。