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PCB冷卻科技與IC封裝策略

2022-11-21
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Author:iPCB

它 是 困難的 對於 電晶體 製造業 公司 到 控制 這個 系統 那個 使用 他們的 設備. 然而, 這個 系統 具有 <一 href="一_href_0" t一rget="_self">集成電路設備 是 責備的 到 這個 全面的 裝置 表演. 對於 定制的 <一 href="一_href_0" t一rget="_self">IC器件, 系統 設計者 通常 工作 緊密地 具有 製造商 到 確保 那個 這個 系統 滿足 許多的 冷卻,冷卻 要求 屬於 高的 權力 消耗 設備.

這 早期的 相互的 合作 可以 確保 那個 這個 <一 href="一_href_0" t一rget="_self">IC器件 滿足 這個 與電有關的 標準 和 表演 標準, 雖然 確保 典型的 活動 在裡面 這個 客戶的 冷卻,冷卻 系統. 許多的 大的 電晶體 公司 賣 設備 具有 標準 部分, 和 那裡 是 不 聯繫 之間 製造商 和 航空站 應用. 在裡面 這 案例, 我們 可以 只有 使用 一些 全體的 指導方針 到 幫助 實現 a 較好的 消極的 冷卻,冷卻 解決方案 對於 集成電路和 系統.

圖形 1 Po我們rPad Design
這個 第一 方面 屬於 印刷電路板設計 那個 可以 改進 熱的 表演 是 印刷電路板設計 佈局. 無論何時 可能的, 這個 高的 權力 消耗 組件 在…上 這個 印刷電路板 應該 是 分離的,分離的 從…起 每個 另外. 這 身體的 間距 之間 高的 權力 消耗 組件 最大化 這個 地區 屬於 這個 印刷電路板 圍繞 每個 高的 權力 消耗 組成部分, 因此 貢獻 到 較好的 熱 傳導. 照顧 應該 是 拿 到 隔離 這個 溫度 敏感的 組件 在…上 這個 印刷電路板 從…起 這個 高的 權力 消耗 組件. 無論何時 可能的, 高的 權力 消耗 組件 應該 是 安裝 離開 從…起 印刷電路板 角.

這個 更多 中心的 印刷電路板 位置 可以 最大化 這個 板 地區 圍繞 這個 高的 權力 消耗 組件 到 幫助 熱 耗散,耗散. 圖形 2.. 顯示 二 完全相同的 電晶體 設備: 組件 A.... 和 B. 組成部分 A 是 位於 在 這個 角 屬於 印刷電路板設計, 和 那裡 是 a 炸薯條 交叉路口 溫度 5% 較高的 比 那個 屬於 組成部分 B, 因為 這個 位置 屬於 組成部分 B 是 更接近 到 這個 中間的. 像 這個 地區 圍繞 這個 組成部分 對於 熱 耗散,耗散 是 更小, 這個 熱 耗散,耗散 在 這個 角 屬於 組成部分 A 是 有限的.


無花果. 2 效應 屬於 組成部分 佈局 on 熱的 表演. 這個 炸薯條 溫度 屬於 印刷電路板 角 裝配 是 較高的 比 那個 屬於 中間的 裝配.
這個 第二 方面 是 這個 結構 屬於 這個 印刷電路板, 哪一個 有 這個 最 果斷的 影響 on 這個 熱的 表演 屬於 印刷電路板 設計. 這個 全體的 道德原則 是 那個 這個 更多 銅 在裡面 印刷電路板, 這個 較高的 這個 熱的 表演 屬於 系統 組件.

這個 完美的 熱 耗散,耗散 條件 屬於 電晶體 設備 是 那個 這個 炸薯條 是 安裝 on a 大的 塊 屬於 液體 冷卻的,冷卻的 銅. 對於 最 應用, 這 安裝 方法 是 不 實際的, 所以 我們 可以 只有 製作 一些 另外 變化 到 印刷電路板 到 改進 這個 熱 耗散,耗散 表演. 對於 最 應用 今天, 這個 全部的 體積 屬於 這個 系統 繼續 到 收縮, 哪一個 有 a 消極的 影響 on 這個 熱的 表演. A 更大的 印刷電路板 有 a 更大的 地區 那個 可以 是 習慣於 對於 熱 傳導, 和 而且 有 更大的 靈活性, 離開 足够地 空間 之間 高的 權力 消耗 組件.
無論何時 可能的, 最大化 這個 數位 和 厚 屬於 印刷電路板 銅 接地,接地 層. 這個 重量 屬於 地 飛機 銅 是 通常地 大的, 和 它 是 一 傑出的 熱 路徑 對於 這個 整體 印刷電路板 到 消散 熱.

IC.jpg

對於 改善 熱 耗散,耗散 表演, 這個 頂部 和 底部 層 屬於 印刷電路板 是 “金色” 位置“. 使用 更廣的 電線 和 裝電線 離開 從…起 高的 權力 消耗 設備 可以 提供 a 加熱 路徑 對於 熱 耗散,耗散. 這個 特殊的 熱 傳導 盤子 是 an 傑出的 方法 對於 印刷電路板 熱 耗散,耗散. 這個 熱 傳導 盤子 是 通常地 位於 on 這個 頂部 或 返回 屬於 這個 印刷電路板 和 是 熱的,熱的 有聯系的 到 這個 裝置 通過 直接的 銅 聯繫 或 熱的 通孔,通孔.

在內聯封裝的情况下(只有兩側都有引線的封裝),該導熱板可以位於印刷電路板的頂部,其形狀就像“狗骨”(中間與封裝一樣小,遠離封裝連接的銅區域很大,中間小而兩端大)。 在四邊封裝的情况下(所有四邊都有引線),傳熱板必須位於印刷電路板背面或進入印刷電路板。


圖形 3 實例 屬於 “狗” 骨骼“ 方法 f或 二重的 直列式的 包裹
在裡面cre像在裡面g 這個 大小 屬於 這個 熱 實施 盤子 是 an 傑出的 方法 到 改進 這個 這個rmal per對於mance 屬於 PowerPad 包裝材料. 不同的 尺寸 屬於 熱 實施 盤子s 有 gre在 影響 on 這個rmal 表演. 這個 產品 數據 床單 假如 in 表格,表格 類型 gener全部的y l是ts 這個se 尺寸. 然而, 它 是 困難的 到 量化 這個 影響 屬於 銅 補充 到 定制的 印刷電路板s. 具有 一些 線上的 計算器, 用戶 可以 選擇 a 裝置, 和 這個n 改變 這個 size 屬於 這個 銅 襯墊 到 估計 它的 影響 on 這個 這個rmal 表演 屬於 不 猶太法典 印刷電路板. 這些 計算 工具 突出 這個 影響 屬於 印刷電路板 設計 on 熱 d是sipation 表演. 對於 這個 四 一邊 包裹, 這個 地區 屬於 這個 頂部 襯墊 是 只是 小的er 比 這個 b是 襯墊 是a 屬於 這個 裝置. 在裡面 這 案例, 這個 第一 方法 到 實現 是tter 冷卻,冷卻 是 到 埋葬 或 返回 層. 對於 二重的 直列式的 包裹, we 可以 使用 這個 “狗” 骨骼“ 襯墊 style 到 d是sipate 熱.


最後, 系統 具有 大的r 印刷電路板s 可以 而且 是 習慣於 對於 冷卻,冷卻. 什麼時候 這個 螺絲釘 熱 耗散,耗散 是 有聯系的 到 這個 熱 傳導 盤子 和 這個 地 飛機, 一些 螺釘 習慣於 到 安裝 印刷電路板 可以 而且 是come 有效的 熱 路徑 到 這個 系統 b像e. Con一邊ring 這個 熱 傳導 效應 和 費用, 這個 數位 屬於 螺釘 應該 是 這個 最大限度 價值 到 達到 這個 指向 屬於 dimin是hing 回報. 之後 連接 到 這個 熱 傳導 盤子, 這個 金屬 印刷電路板 鋼筋 盤子 有 更多 冷卻,冷卻 地區. 對於 一些 應用 哪裡 這個 印刷電路板 掩蔽 有 a 住房, 這個 類型 受約束的 焊接 修理 布料 有 較高的 熱的 表演 比 這個 空氣冷卻的 住房. 冷卻 解决, 這樣的 像 風扇 和 熱 水槽, 是 而且 常見的 方法 屬於 系統 冷卻,冷卻, 但是 這個y 通常 要求 更多 空間, 或 需要 到 修改 這個 design 到 優化 這個 冷卻,冷卻 效應.


在裡面 順序 到 design a 系統 具有 高的 熱的 表演, 它 是 遠的 從…起 足够地 到 選擇 a 好的 IC器件 和 關閉 解決方案. 這個 熱的 表演 行程安排 屬於 IC器件 dep末端 on 這個 容量 屬於 印刷電路板 和 這個 這個rmal 系統 那個 允許 IC器件 到 凉的 迅速地. The 消極的 冷卻,冷卻 方法 可以 太棒了ly 改進 這個 熱 耗散,耗散 表演 屬於 這個 系統.