PCB部落格 - SOP包裝分類和工藝流程分析

SOP封裝是電子元器件的一種形式，是表面貼裝封裝的一種，比較常見的封裝資料有：陶瓷、玻璃、塑膠、金屬等，現時基本使用塑膠封裝，主要用於各種集成電路。

SOP器件又稱SOIC（Small Outline Integrated Circuit，小外形集成電路），是一種縮小形式的DIP，引線中心距離為1.27mm，資料有塑膠和陶瓷兩種，SOP又稱SOL和DFP。 SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等。SOP引脚數後，業內往往會省略“P”，稱為so（Small Out Line）。

SOP（小外形封裝）小外形封裝，是指海鷗翅膀形的L形）引線從封裝的兩側引出一個表面貼裝封裝。 1968～1969年，飛利浦開發了一種小型外形封裝（SOP）。 後來逐漸衍生出SOJ（引脚型小外形封裝）、TSOP薄型小外形封裝、VSOP（非常小型外形封裝），SSOP（精簡SOP）、TSSOP（薄型精簡SOP）和SOT（小型外形電晶體）、SOIC（小型外形集成電路）等。

在引脚數星型不超過40的領域，SOP是應用最廣泛的表面貼裝封裝，典型的寫引脚中心距為127mm（150mi），其他為0.65mm、05mm； 寫引脚數大於8～32個； 組裝高度小於1.27mm的SOP也稱為TSOP。

1.SOP老化座椅的特點

雙觸點科技，接觸穩定。

座椅外殼採用特殊工程塑料，强度高，使用壽命長。

彈片採用進口鈹銅資料，阻抗小，彈性好，使用壽命長。

â£鍍金層加厚，觸點加厚電鍍，接觸穩定，接觸阻抗超低，抗氧化度高。

適用於間距為0.5、0.635、0.65、1.27mm的標準封裝晶片。

2.SOP老化插座參數

插座本體：PEI

彈片資料：鈹銅

彈片鍍層：鎳金

工作壓力：最小0.9KG，PIN越多，壓力越大

絕緣阻抗：1000M±500V DC

â¥最大電流：1A

操作溫度：-40â~155

機械壽命：15000次

SOP封裝工藝是一種表面貼裝（SMD）封裝制造技術。 SOP封裝工藝流程是，先將IC晶片薄化、劃線，然後將IC晶片粘貼在SOP引線框的載體上，經過烘烤、鍵合（引線鍵合），使晶片與晶片、晶片與內引脚連接，然後成型後將晶片與引線、內引脚等封裝鍵合，最後經過後固化、打標、電鎮，最後通過後固化、標記、電鎮、切割成型、測試，完成整個SOP生產過程。

SOP包裝工藝標準流程

（1）减薄：具有金背襯（銀背襯）的光碟不减薄。 非金（銀）背襯圓盤通過原始圓盤的粗磨和細磨方法進行减薄。

（2）劃線：根據包裝需要，可選擇普通藍色薄膜、DAF（DieAttach film）薄膜、CDAF（Conductive DieAttach film）薄膜或UV（Ultraviolet Rays Fim）薄膜。 現時，鋼刀片主要採用機械切割或鐳射切割工藝。

（3）上膠：採用膠粘薄膜膠、膠粘薄膜片和UV薄膜上芯的那種工藝。

（4）粘接：即打線、焊線用金線、銅線、銀合金線和鋁線等資料，採用超聲波熱粘接工藝。

（5）塑膠密封：SOP採用注塑工藝。

（6）後固化：使用烤箱在高溫下烘烤成型產品。

（7）打標：使用雷射打標機在產品正面生成產品標識（以前稱為“列印”）。

（8）電鍍：採用純錫電沉積工藝。 鍍錫後，產品需要烘烤。

（9）切割成型：在切割成型一體機上，先沖廢料，切掉中間的杆，然後成型，自强人管。

（10）測試：採用卡套管或編織一體化測試技術。

SOP包不僅是操作過程的標準化、規範化，也是效率和質量的雙重保障。 通過SOP包裝，企業可以確保每個員工都能按照既定的標準和程式工作，從而减少人為因素造成的錯誤和偏差。