PCB部落格 - PCB板工藝面臨的TG通信挑戰

5克通信對人們生活的影響越來越大，新開發的手機將一點一點地步入5克時代。 今天，讓我們來看看5克通信給印刷電路板行業帶來了哪些挑戰！

1) Requirements for materials: A very clear direction of 5克 PCB電路板 是高頻高速資料和板材製造. 高頻資料方面, 很明顯，傳統高速領域的領先資料製造商，如連茂, 聖依和松下已經開始佈局高頻板，並推出了一系列新材料. 這將打破羅傑斯在高頻板塊領域的主導地位. 良性競爭後, 表演, 資料的便利性和可用性將大大提高. 因此, 高頻資料的國產化是必然趨勢.

2) Requirements for quality monitoring: due to the improvement of 5克 訊號速率, 製版偏差對訊號效能的影響變得更大, 這需要對製版生產偏差進行更嚴格的控制. 然而, 現時主流的製版工藝和設備沒有更新, 這將成為未來科技發展的瓶頸. PCB製造商打破這種局面非常重要. 在質量監控方面, Jabilon在原有基礎上加强了關鍵產品參數的統計程序控制. 它需要以更實时的管道管理數據，以確保產品的一致性, 以滿足天線在相位方面的效能要求, 駐波, 振幅, 等.

3）制造技術要求：5克相關應用產品的功能改進將新增對高密度PCB板的需求，HDI也將成為一個重要的科技領域。 將推廣多級HDI產品，甚至以任何順序互連的產品，並越來越多地應用埋電阻和埋容量等新技術。 銅厚度的均勻性、線寬的精度、層間對準、層間介質的厚度、回鑽深度的控制精度以及PCB的等離子除塵能力都值得深入研究。

4) Requirements for PCB設計：板的選擇應滿足高頻和高速的要求, 以及阻抗匹配, 堆垛規劃, 佈線間距/洞, 等. 應滿足信號完整性要求, 具體從損失的六個方面入手, 嵌入，嵌入, 高頻相位/振幅, 混合, 散熱，散熱, 和PIM.

5）設備和儀器要求：高精度設備和銅表面粗糙化少的預處理線是現時理想的加工設備； 測試設備包括無源互調測試儀、飛行探針阻抗測試儀、損耗測試設備等。精確的圖形傳輸和真空蝕刻設備、線寬和耦合距離檢測設備，可即時監測和迴響數據變化； 均勻性好的電鍍設備和高精度的層壓設備也可以滿足5克 PCB的生產要求。

PCB產品測試是確保表面安裝可靠性的關鍵步驟. 隨著 PCB製造 工業與核心技術的不斷提高, 形狀記憶合金的組裝密度也在新增, 這不僅帶來了電路圖形細線的增强, 貼片的精細間距和元件引脚的非視覺特性, 但也給PCB產品的品質控制帶來了一些挑戰. 同時, 在PCB生產過程中, 如何判斷PCB質量變得越來越重要. 如何判斷PCB質量驗收? PCB質量驗收應包括設計, 流程和全面準予. 通常地, 我們應該先做樣品, 測試焊接和密封樣品, 然後分批供應, 包括兩個方面.

1）電力連接效能檢查通常由PCB製造商自行檢查。 使用的測試儀器有：

a、光板測試儀（通斷測試儀）可以量測電線的連接和斷開以及包括金屬化孔在內的多層板的邏輯關係是否正確；

b、圖形缺陷自動光學測試儀可以檢查PCB的綜合效能，包括線條、字元等。

2) Process inspection, 包括PCB外觀, 完成, 平整度，平整度, 字元定義, 電阻，電阻, 電力效能, 耐熱性，耐熱性, 可焊性和其他綜合效能，以確定 PCB板 可以接受.