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HDI電路板簡介
HDI板 (English is high-densityinterconnectboard) is a kind of 電路板 微盲孔科技中的高佈線密度. 這個 HDI板 分為內層電路和外層電路, 以及各層的內部連接 電路板 通過鑽孔和金屬化的方法實現.
因此, HDI科技的應用, 層壓板製造水准越高. 普通人 HDI板 層壓一次, 高端HDI採用兩種, 3個或更多層壓工藝, 以及電鍍以填充孔洞, 樁孔, 和雷射直接鑽孔.
都是盲板和埋板 電路板s稱為HDI 電路板s?
這個 HDI板 是一種高密度互連 電路板. 盲孔電鍍後, 地板是 HDI板 按兩次後. HDi板分為1塊, 2., 3., 4和5 HDI板s. 例如, iphone6之後的手機, 主機板使用5階HDI. 這麼簡單 埋地通孔 不一定是hdi 電路板.
如何識別第一個, 2nd and 3rd order of the hdi電路板
每個人最容易理解的是：1級是最容易產生的, 而且在參數和工藝方面相對容易控制. 2級及以上相對困難, 尤其是第5層是最難控制的.
