PCB新聞 - 高密度HDI板和高級HDI電路板

高密度HDI板和高級HDI 電路板

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High-density HDI 電路板s集中在4層或6.層板中, 根據埋孔相互連接, 至少有兩層有微孔. 主要目的是為了更好地滿足日益增長的I/O具有高倒裝晶片密度. 該科技將很快與HDI集成，以完成產品小型化. 高密度基板HDI板適用於倒裝晶片或粘結基板. 微孔工藝為高密度倒裝晶片提供了足够的空間. 甚至HDI 電路板s with a 2+2 structure require this technology.
高級HDI 電路板 通常是傳統的多層板, 雷射穿孔為1～2層或1～3層. 它的另一個特點是通過必要的連續層壓工藝在玻璃纖維增强資料中加工微孔. 該科技的功能是為元件預留足够的空間，以確保所需的阻抗水准.

高級HDI板適用於具有高I/O計數或細間距組件. 此hdi板不需要埋孔工藝. The purpose of the microvia process is the spacing between high-density devices (such as high I/O devices and ubga). HDI的介電材料 電路板 products can be copper clad laminate (RCF) or prepreg.
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