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印刷電路板多層電路板中阻抗不能缺失的原因是什麼

印刷電路板多層電路板 阻抗是指電阻和電抗參數, 阻礙交流. 在生產過程中 印刷電路板多層電路板s, 阻抗處理至關重要. 為什麼 印刷電路板多層電路板s需要阻抗?
1 在生產過程中 印刷電路板 多層電路板, 他們必須經歷諸如沉銅等過程, tin electroplating (or chemical plating, or thermal spray tin), 連接器焊接, 等., 這些連結中使用的資料必須確保電阻率低. 為了保證電路板整體阻抗低，滿足產品品質要求, 能正常工作.
2 鍍錫 印刷電路板 多層電路板是多層電路板生產中最容易出現的問題, 這是影響阻抗的關鍵環節. 這個 biggest defect of the electroless tin coating is easy discoloration (easy to be oxidized or deliquescent) and poor solderability, 這將導致電路板焊接困難, 高阻抗, 導電性差, 或董事會整體績效不穩定.

3. The 印刷電路板電路板 (bottom of the board) should consider plugging and installing electronic components. 插入最新SMT補丁後, 還需要考慮電導率和訊號傳輸效能等問題, 囙此，要求的阻抗越低. 好的, 特別是微波訊號設備, the required resistivity is: less than 1&TImes;10-6 per square centimeter.
4. 中的導體中有各種訊號傳輸 印刷電路板 multi-layer circuit board. 當需要新增其頻率以新增其傳輸速率時, 由於腐蝕等因素，電路本身會產生阻抗, 層壓板厚度, 和導線寬度. 改變訊號失真並導致電路板效能下降是值得的. 因此, 必須將阻抗值控制在一定範圍內.