PCB新聞 - 軟硬板生產過程中的三種操作方法

生產過程中的3種操作方法 軟硬板

的銅線 剛柔板 is broken (also commonly referred to as copper rejection). 剛柔板製造商都說這是 層壓資料並要求其 剛柔板 生產工廠承擔不良損失.
1 工藝因素 軟硬板 factory:
1. 軟硬板電路設計不合理. 如果電路太薄，銅箔太厚, 這還將導致電路過度腐蝕，銅將被丟棄.
2. 部分碰撞發生在 剛柔板, 銅線通過外力與基材分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線會明顯扭曲, 或擦傷/相同方向的碰撞痕迹. 如果剝掉缺陷部位的銅線並查看銅箔的粗糙表面, 您可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常, 不會有側面侵蝕, 銅箔剝離强度正常.
3 銅箔過度腐蝕. Electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper-plated (commonly known as red foil). 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅. 箔, 18um以下的紅箔、灰箔基本無批量退銅.
當客戶電路設計優於蝕刻線時, 如果銅箔規格改變，但蝕刻參數保持不變, 銅箔在蝕刻液中的停留時間過長. 因為鋅是一種活性金屬, 軟硬板上的銅線長時間浸泡在蝕刻液中時, 這將不可避免地導致電路的過度側面腐蝕, 使一些薄電路背襯鋅層完全反應並與基底反應. 資料已分離, 那就是, 銅線斷開.
還有一種情况是 軟硬板 沒有問題, 但在蝕刻後，用水沖洗並乾燥不良, 銅線也在 軟硬板 被表面上殘留的蝕刻溶液包圍, 長期未治療, 銅線也將被過度腐蝕，銅將被丟棄. 這種情況通常集中在細線上, 或在潮濕天氣期間, 整個軟硬板上也會出現類似的缺陷. Peel off the copper wire to see the color of its contact surface with the base layer (the so-called roughened surface). 它已發生變化，與正常銅箔顏色不同. 您看到的是底層的原始銅色, 銅箔在粗線處的剝離强度也正常.

2. 原因 層壓資料 manufacturing process:
Under normal circumstances, 銅箔和預浸料基本上完全粘合，只要 層壓資料 熱壓30分鐘以上, 囙此，壓制通常不會影響銅箔和基板在 層壓資料. 然而, 在以下過程中： 層壓資料 堆疊和堆疊, 如果PP被污染或銅箔損壞, 層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足. Cause positioning (only for large boards) or sporadic copper wire falling off, 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常.
3. 原因 層壓資料 raw 材料:
1. 如上所述, 普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品. 生產過程中毛箔峰值是否异常, 或鍍鋅時/鍍銅, 電鍍晶枝不良, 這會導致銅箔本身. 剝離强度不够. 將不良箔材壓製成 剛柔板 和電子工廠的挿件. This kind of poor copper rejection will not cause obvious side corrosion after peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), 但是整個銅箔的剝離强度將非常差.
2. 銅箔和樹脂適應性差：一些 層壓資料具有特殊内容的, 例如HTg錶, 現在使用, 因為樹脂系統不同, 使用的固化劑通常為PN樹脂, 樹脂分子鏈結構簡單. 交聯度低, 需要使用具有特殊峰值的銅箔來匹配它. 生產時 層壓板, 銅箔的使用與樹脂系統不匹配, 導致金屬板複合金屬箔的剝離强度不足, 插入時銅線脫落不良.