PCB新聞 - FPC和剛柔板抓住全球電路板行業未來的新商機

FPC和剛柔板抓住全球電路板行業未來的新商機

隨著電子技術的蓬勃發展, 印刷電路板（PCB） 不僅是供應鏈中的重要參與者, 也是當今臺灣的重要產業之一. 即使受到2020年新型冠狀病毒肺炎流行的影響, 儘管與電路板相關的上游資料的供應一度受到工程暫停的影響, 但在快速恢復工作的情况下，大多數製造商仍在其他未受影響的地區部署生產能力, 原材料供應影響較小.

然而，新型冠狀動脈肺炎不僅改變了電路板製造商的投資思維，還調整了產品結構或生產佈局，加快了數位化轉型； 它還受益於遠程商機、5G、高性能計算、雲、物聯網和汽車電子產品。 美國和中國之間需求的出現和競爭的持續將影響全球電路板行業的發展。

特別地, 與其他 硬板電路板 產品, 軟板具有重量輕的特點, 更薄、更靈活的產品. 隨著終端產品要求輕量化的趨勢, 精簡和多工, 軟板的應用領域逐年增加. 據工業技術研究院統計, 2020年全球電路板產值將達到69塊左右.70億美元.S. 美元, of which soft boards (including flexible and hard boards) account for about 20%, 產值將達到140億美元.S. 美元.

與早期的FPC應用相比，應用需求集中在需要彎曲或滑動的部件上，如CD-ROM驅動器、硬碟機、打印機或翻蓋/滑動手機。 隨著移動設備的普及和對輕薄多工的重視，FPC被應用於電子產品中。 它發揮著更重要的作用。 除了每個終端電子產品中使用的軟板數量新增外，包括線寬和線間距、電力特性、組件集成和可靠性要求在內的規格都得到了改進。 囙此，無論是軟板還是硬柔性板，都是近年來全球電路板中具有強勁增長潜力的產品。

隨著FPC應用範圍的逐步擴大，FPC不再局限於硬碟機、智能手機等，對汽車、生物醫學設備等利基產品的需求也逐漸新增。 這吸引了更多製造商進入FPC生產行列，但在柔性板自動化生產和大規模生產的特點下，相對於其他產品優勢更加明顯，恒大作為一家大型製造商的趨勢有望繼續發展。

現時，FPC和剛柔PCB在產品規格（電力、層數、線寬/線間距、集成度）方面也處於快速改進階段。 未來，它們將朝著高密度（高密度）和高頻率（高速）方向發展/ 頻率）和多功能（多功能）等3大趨勢。 說明如下：

–高密度

由於手機鏡頭點數一般都新增到了1000多萬點數, 大多數手機鏡頭晶片都封裝在COB中, 所以他們中的大多數人都改用剛柔板； 也因為剛柔板的科技難度比傳統的要高得多 撓性板, 平均單價較高, 過去的製造商也越來越少. 根據臺灣電路板協會2019年發佈的《柔性和硬板技術發展藍圖》, 在當前銅厚度為15-18mm的情况下, 線條寬度/內部電路的線間距約為40/45m米, 預計2023年銅厚度相同, 線條寬度/內層電路的線間距將减少到30/40m米, 和線寬/外層電路的線間距也將從40/2019年40mm至30/2023年40m米. 此外, 就層數而言, 大多數軟板已經是雙層板或多層板. The layer structure after combining with hard boards is from 6 layers (2F+2R) to more than 9 layers (3R+3F). +3R), or even 10-layer (4R+2F+4R) products are also used by customers.

–高頻（高速率）

一般來說, 用於頻率大於1GHz或波長小於0的PCB.1米, 可以稱之為 高頻電路板 需要防止訊號遺失的資料支持. 通常, 這個y must have a lower dielectric constant (Dk) and dielectric loss (Df). ), 低濕度，防止過度吸水, 質量一致性, 等., 例如常見的藍牙通信, 服務器, 無線網路, 甚至還有一些智能手機天線； 對於未來的應用要求, 將有越來越多的太空衛星, 用於系統和5G移動通信網絡的汽車ADA, due to higher electromagnetic frequencies (10GHz100GHz) and shorter wavelengths (0.001m0.01m), 對高頻低損耗資料的要求更加嚴格.

–多功能（多功能）

隨著電子模塊向多功能方向發展，需要匹配的組件數量也在不斷增加。 然而，由於移動終端空間的限制，掩埋組件也是解決方案之一。 無論IC是隱藏在IC載體板中，還是無源元件（如電容器、電阻器和電感器）隱藏在印刷電路板中，內寘元件科技已經發展了至少多年。 系統內寘組件科技的優點主要包括：1。 提高線路訊號質量：使用內寘組件科技將雜訊源放置在PCB中，可以在一定程度上减少雜訊的發生； 高頻訊號的處理也可以是透明的。 疊層穿孔結構縮短了訊號路徑，確保了高頻訊號的質量。 2、降低電磁干擾和電源穩定性。 3、减少面積，降低功耗。

總而言之, FPC和FPC都是在 全球電路板 近年來. 然而, 由於兩款產品與智能手機之間的高度相關性, 他們也很容易受到智能手機的影響. 然而, 從長遠來看，仍有巨大的商機.

面對5G和6G後的應用趨勢, 因為移動設備的通信設備需要處理更高頻率的訊號, the PCB板 資料必須更能减少訊號損耗； 以及在電動汽車和其他新能源汽車中的應用場景, 提出了對複合電晶體和大功率環境的需求, 而電路板的散熱效能已成為一個主要問題. 為了滿足未來電路板相關科技的應用, 臺灣PCB行業迫切需要取得突破，以避免在供應鏈中造成缺口.