PCB新聞 - 埋置盲孔電路板HDI過孔、盲孔和埋置過孔介紹

埋置盲孔電路板HDI過孔、盲孔和埋置過孔介紹

說到這3個：埋入式過孔, 過孔, 和盲孔! HDI的編輯們知道，一定有一小群人心中沒有正確的概念，不知道在哪裡使用它. Today we will introduce it all at once:
Don’t talk about their concepts at once:
Via: It is also called a through hole, 從頂層到最後一層打開. 在一個 四層PCB, 通孔穿過1, 2, 3, 和4層, 這將與幹層的佈線有關. 阻礙. There are two main types of vias:
1. PTH (Plating Through Hole), 孔壁有銅, usually current through hole (VIA PAD) and component hole (DIP PAD).
2. NPTH (Non Plating Through Hole), 孔壁無銅, usually positioning holes and screw holes

Blind Via: It can only be seen from the top or bottom layer. 額外的層不可見. 也就是說, 盲孔是從外面鑽出來的, 但不是通過整個層. 盲孔的長度可能在1到2之間, or from 4 to 3 (benefits: 1, 2傳導不會影響3, 4 traces); and vias run through 1, 2, 3, 和4層. 圖層佈線會產生影響. 然而, 盲孔成本較高, 需要雷射鑽孔機. 盲孔板用於連接外表面層和一個或多個內層. 孔的一側在扳手的一側, 然後通過扳手內側切斷； 簡單地說, 盲孔的外表面只能在一側看到, 另一邊在扳手裏. 常用於 PCB板 具有四層或更多層.

埋通孔：埋通孔是指內層通孔. 按壓後, 沒有辦法看到它, 囙此它不會佔據外層的平面或對象表面的大小. 孔的上側和下側都在扳手的內層內., 換句話說, 它埋在扳手裏. 簡單地說, 它夾在腰部中部. 你從外面看不到這些工藝品, 你看不到頂層和底層. 製作埋入式過孔的好處是可以新增佈線空間. 然而, 製作埋入式過孔的工藝成本很高, 普通電子產品不適合使用, 而且它們只適用於特別高端的產品. 通常用於 PCB板 具有六層或更多層.


正片和負片：用於四層板, 首先要瞭解的是正片和負片的區別, 這是層和平面之間的區別. 正片是頂層和底層常用的佈線方法, 佈線位置為銅線, 通過實施多邊形澆注的大塊銅塗層進行補充. 負片正好相反. 銅被默許, 並且配線是分開的. 也就是說, 產生負片. 之後, 整個層都塗上了銅. 要做的事情是分割銅並設定分割塗層. 銅網絡. 在以前版本的PROTEL中, Split用於分割, 但在當前版本的Altium Designer中, Line和agile鍵PL直接用於劃分. 分界線不宜太細. I used 30mil (about 0.762mm). 當你想要分割銅的時候, 只需使用直線繪製一個閉合的多邊形框, 按兩下方框中的銅線以設定網絡. 正片和負片均可用於內部電層, 通過佈線和鍍銅也可以成功地實現正極膜. 負膜的好處是它默認了大型銅礦的補充, 添加過孔時無需重建, 改變銅礦量, 等., 從而節省了計算新銅礦的時間. 半中腰層用於電源層和地面層, 大部分是覆銅的, 囙此，使用負片的優勢更為膚淺.
適當使用盲孔和埋入孔的優勢：在非通孔科技中, 盲孔和埋入式孔的應用可以大大减小 HDI PCB, 减少層數, 提高電磁相容性, 新增電子產品獨特的產品風格降低了成本, 同時，它將使默認辦公室更加簡單, 方便靈活. 在傳統的PCB預置和加工中, 通孔會帶來很多問題. 首先, 它們佔據了大量的筦道空間, 而一處密集的通孔也給多層PCB的內層造成了很大的絆腳石. 這些通孔佔用了佈線所需的空間, 且分佈密集. 電流穿過電源表面和接地層也會破壞電源接地層阻抗的特殊特性，使電源接地層失效. 而常識性的機械鑽孔方法將是認為合適的辦公室工作量的20倍，並且使用非貫通通孔科技. 在PCB預設中, 雖然焊盤和過孔的尺寸逐漸减小, 如果板層的厚度沒有按比例减少, 通孔的縱橫比將增大, 通孔長寬比的新增會降低可靠性 . 隨著先進雷射打孔科技和电浆幹法刻蝕科技的成熟, 可以應用非貫通小盲孔和小埋孔. 如果這些非通孔的直徑為0.3毫米, 由此產生的寄生參數變數約為1/初始常識孔的10, 這提高了PCB的可靠性. 因為使用非通孔科技被認為是合適的, PCB上幾乎沒有大的過孔, 囙此，可以為佈線提供更多空間. 剩餘空間可用作大平面或物體表面的遮罩場，以改善EMI/RFI效能. 同時, 更大的剩餘空間也可用於內層，以部分遮罩組件和關鍵網絡電纜, 使其具有最佳的電力效能. 使用認為合適的非通孔可以促進組件引脚扇出. High-density pin components (such as BGA package components) are easy to route, 縮短字串的長度, 滿足高速電路的時序要求.

使用盲孔和埋孔的缺點被認為是合適的：最重要的缺點是 HDI板 以及加工和製造的複雜性. 這不僅新增了成本，還新增了處理風險. 很難調整特殊情况進行測試和量測, 因為本方案不需要盡可能多的盲孔和埋孔. 故障是扳手的尺寸有限, 當情况無助時使用.