精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高頻電路板可以說在物理性能和精度方面相當高，或者在技術參數方面相當高； 是一種電磁頻率較高的特殊電路板。 這是在微波基覆銅板或公司生產的電路板上使用這些常用的剛性電路板製造研究方法的主要過程的一部分，使用特殊的資料處理方法。 一般來說，高頻板可以定義為頻率高於1GHz的電路板。
當前電子資訊產品承載無線網路通信系統的功能越來越普遍，而無線資料通信企業科技是依靠PCB上的射頻電路來實現的，囙此高頻電路板是電子商務時代的新生事物。 這位冉冉升起的藝員是毋庸置疑的。 隨著時間訊號通過高頻和高速數位化傳輸，PCB被迫向微孔和埋入/盲孔、細線和介質層的均勻减薄方向移動。 高頻、高速、高密度多層PCB設計的科學技術問題已經成為我們研究工作的一個非常重要的領域。
高頻PCB電路的功率限制取決於電路加熱溫度的功率水准。 安全認證UL電路資料還可以獲得資料的額定熱指數（RTI），RTI是電路資料能够在PCB上工作一定時間而不會變質的最高溫度。 當實際電路在基板上製作時，必須從熱處理的角度考慮其他因素。
PCB的射頻微波功率受電路原理和電路工作環境的限制。 如果負載電源不會導致電路加熱超過電路本身的溫度，則電源水准是可以接受的。 當然，電源負載會導致電路發熱，導致電路溫度超過環境溫度。 當外界溫度為+25°c時，加載的射頻微波功率產生的熱量不會超過最高溫度。 當電路在+50°c的外部溫度下使用相同的功率水准時，電路產生的熱量可能超過最大功率，從而導致電路出現問題。 如上所述，高頻PCB電路的功率也在一定程度上取決於外部工作環境。 在新一輪電子材料國產化浪潮中，高頻電路板將具有先發優勢。
