PCB新聞 - 什麼是一階和二階HDI-PCB板？

什麼是一階和二階HDI-PCB板？

1、一次性支撐，銅箔一次性支撐

2、將孔鑽入孔中。 壓碎時，按壓銅箔。 你得看看你有多少雷射器，這是多少個訂單

3 電子行業快速變化的基礎知識和生產流程, 電子產品在輝煌中取得進步, 亮度, 小型化和小型化. 相應的印刷電路板也必須面對 高精度電路板, 精細線性化和高密度.

全球印刷電路市場的趨勢是在高密度互連產品中引入climax和埋藏，從而更有效地獲得位置，並减少線寬和間距。

4、《人類發展報告》的定義

HDI：縮寫：高密度, 高密度互連, 非機械鑽孔, 頂極微孔環小於6米, 內外層佈線間距4米以內, 直徑不超過0.35毫米, 打電話 HDI板.

Brincon：通過盲文縮寫連接到內層和外層。

實現內層和內層之間連接和傳導的方法大孔主要是直徑為0.05 mm至0.15 mm的小孔。 圓孔由雷射、电浆刻蝕和感應電感形成。

雷射孔通常由雷射形成。

雷射孔分為CO2和紫外線雷射器（UV）。

木板

1、HDI A RCC、LDPE、FR4

（1）RCC：覆有樹脂的銅，由樹脂製成的銅箔。 CDC由銅箔和固化、耐熱和抗氧化的樹脂組成。 其結構如下圖所示：（厚度>4米）

2、RCC樹脂層具有與FR-4（PPRPREG）相同的科技特性。

此外，它還滿足堆疊多層卡的效能要求，例如：

（1）高絕緣可靠性和微孔可靠性；

（2）高玻璃化轉變溫度（Tg）；

（3）低介電常數、低吸收； 它具有高强度和耐銅箔性。

（5）固化後均勻填充絕緣層。 同時，RCC是一種無玻璃纖維的新產品，有利於鐳射雕刻、等離子、薄板和薄板。 此外，樹脂塗層銅箔具有12H、18H的薄片，這是一種易於處理的薄銅箔。

3、LDPE：

（3）FR4（FR4）：厚度<=4米。 一般使用PP 1080，儘量不要使用2116 PP

2、銅箔規格：當客戶不需要時，基板上的銅箔比傳統印刷電路板、HDI和傳統內外電解銅箔更適合1盎司。

雷射保持：CO2和雷射YAV雷射成孔原理：雷射束是一束雷射，受外界刺激。 當“半徑”受到越來越高的能量刺激時，紅外光或可見光具有熱能。 紫外線有一個特點。

化學的 反射、吸收和透射是在工作對象表面拍攝時發生的3種現象，其中只有吸收劑可以發揮作用。

光熱燒蝕效應可分為兩種不同的反應：光熱化和光化學裂解。

1、紫外雷射成孔：可收集小光束，銅箔吸收率較高。 它可以脫下銅箔，燒掉4米以下的微孔。

與二氧化碳雷射器的形成相比，孔底部沒有樹脂，但孔底部的銅箔很容易損壞。 單個脈衝的能量很低，處理效率很低。

（YAG，UV：波長：355，波長很短，可以處理非常小的孔，可以同時被樹脂和銅吸收），無需特殊的開窗過程。

2、雷射器2。 CO2波段形成：使用CO2紅外雷射，CO2不能被銅吸收，但可以吸收樹脂和玻璃纖維，通常有4到6米的微孔。

這是一個重要的問題。

A、符合標準的面具用青銅開窗方法首先，我們必須使用RCC圖上的內控卡，然後打開窗戶，然後用雷射燒掉窗戶中的基底，以補充性高潮微孔。

具體如下：首先，FR-4覈心卡的兩邊都有窄線和目標（目標袋），然後將它們擠在一起。

然後，根據頂孔的位置，根據確認的銅窗膜取出相應的銅皮，然後用CO2雷射燒蝕窗樹脂，使底部的底部熔化形成微孔。

該法律最初由日立製造研究所發佈。 一般來說，如果製造商想將其產品運往日本市場，則可能需要注意法律問題。

B、大面罩和大青銅窗“開窗法”涉及將一個約1000英寸的銅窗與Bolman孔的側面進行比較。 一般來說，如果開標距離為6米，大視窗可以在8分鐘內打開。

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