精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
HDI板的優點是什麼
這個 HDI板 具有內層電路和外層電路, 然後在孔中使用鑽孔和金屬化等工藝，以實現電路各層的內部連接. 通常, 沉積物用於製造. 成立時間越長, 科技水准越高. 普通的 HDI板s基本上是一次性的. 高端HDI使用兩種或更多堆疊科技, 使用高級時 HDI板/印刷電路板 科技, 如堆放孔洞, 電鍍和填充孔, 和雷射直接鑽孔.
HDI板具有以下優點：
提高設計效率；
2. Can improve thermal performance;
3. Promote the use of 先進的 construction technology;
4. Better reliability;
5. Has better electrical performance and signal accuracy;
6. 新增電路密度, interconnection of traditional circuit boards and parts;
7. 它可以改善射頻干擾/電磁波干擾/electrostatic discharge (RFI/EMI公司/ESD);
8. 可以减少 印刷電路板 費用. 當 印刷電路板 密度新增到八層以上, 由HDI製造, 其成本將低於傳統的複雜壓制工藝.
HDI板s廣泛應用於手機中, 數位相機, MP3, MP4, 筆記型電腦, 汽車電子和其他數位產品, 其中手機應用最為廣泛. HDI板通常使用堆疊方法製造. 構建時間越長, 電路板的科技水准越高. 普通的 HDI板s基本上是一次性的. 高端HDI使用兩種或更多構建科技. 同時, advanced 印刷電路板 使用科技, 例如堆疊的孔, 鍍孔填充和雷射直接鑽孔. 高端的 HDI板s主要用於3G手機, 高級數位相機, IC承載板, 等.
